简讯:首季收入同比升逾三成 ASMPT料本季升势持续

半导体与电子组装设备制造商ASMPT Ltd.(0522.HK)周二公布今年第一季度业绩,收入高于之前的销售收入预测中位数达到39.7亿港元($5.08亿美元),同比上升32%,环比上升0.2%。 集团的新增订单达到56.7亿元,远超预期,环比增长46%,同比增长71.6%,共创下四年新高,增长主要来自市场对多项产品的需求,特别是表面贴装技术解决方案产品、焊线机及固晶机及光子。 由于去年第四季度已决定出售ASMPT NEXX,其已被列作终止经营业务。若计算持续经营业务,调整后盈利为3.35亿港元,同比上升123.8%。 公司预测第二季度销售收入,将介于5.4亿美元至6亿美元,以其中位数5.7亿美元计,环比上升12.2%,同比亦上升37%。 周三ASMPT开市升2.7%报152.1港元,公司股价在过去一年从低位上升两倍。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

简讯:AI高算力PCB龙头 胜宏科技招股集资175亿港元

内地印刷电路板(PCB)制造商胜宏科技(惠州)股份有限公司(2476.HK; 300476.SZ)周一起至周四招股,发售8334.8万股H股,每股招股价不超过209.88元,集资最多174.93亿元(22.34亿美元)。 胜宏科技是先进的人工智能及高性能计算PCB产品主要供应商之一,专注于高阶高密度互连(HDI)、高多层印刷电路板(MLPCB)研发、生产和销售。公司引用第三方资料指出,以去年上半年AI及高性能算力PCB收入规模计,胜宏科技以13.8%的市场份额位居全球第一。据媒体报道,胜宏科技是AI晶片巨头英伟达的核心供应商之一。 公司近年业绩加速攀升,2025年收入达193亿元,同比大增79.8%;净利润飙升至43.1亿元,同比增长273.5%;毛利率由2024年的22.7%大幅提升至35.2%。接受彭博调查的分析师预计,该公司今年收入将成长约70%。 该公司拟将所得款项净额中,约74%用于扩展在中国内地的生产;约7%用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备;约9%用于研发活动;及约10%用作营运资金及一般公司用途。 该股预计4月21日挂牌上市,联席保荐人包括摩根大通、中信建投及广发证券。随着人工智能相关股票的上涨,该公司在深圳上市的股票过去一年已上涨超过三倍。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里 

简讯:广合科技料首季盈利按年增约六成

印刷电路板(PCB)制造商广州广合科技股份有限公司(1989.HK; 001389.SZ)周三公布,预计截至3月底止2026年首季,净利润料介乎3.8亿元至4亿元(5,800万美元),按年大增约58%至66%。 同期,扣除非经常性损益后净利润预计为3.78亿元至3.98亿元,按年升幅约62%至71%,基本每股收益预计达0.90元至0.94元,均较去年同期明显改善。 公司表示,业绩增长主要受AI及算力需求带动,推动通用及AI服务器、交换设备与加速卡等PCB产品销售,同时透过技术升级与数字化提升效率;此外,泰国工厂完成客户认证并开始释放产能,成为新增长动力,加上子公司黄石广合优化成本与产品结构,整体盈利能力进一步提升。 公司港股股价周四低开,至中午休市报119.9港元,跌0.91%。该股上月20日在港股上市以来,较发行价累升约73%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里 

简讯:去年盈利大减 瀚天天成首挂半日升35%

碳化硅外延片供应商瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(2726.HK)周一在港股挂牌上市,高开52.2%,中午休市报102.6港元,高发行价34.54%。 公司公布,此次全球发售2149.205万股,发售价每股76.26港元,集资净额约15.6亿港元(2.26亿美元)。香港公开发售获49.66倍超额认购,国际发售获1.95倍超购。 瀚天天成成立于2011年,主要从事第三代半导体碳化硅外延片的研发生产与销售。产品用于碳化硅功率器件,被应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。 2025年前三季度,公司收入按年大减33.8%至5.35亿元,期内利润也由2024年同期的1.2亿元大减82%至2,114万元。受到行业产能快速扩张影响,公司近年毛利率持续下降,由2022年的44.7%下滑至2025年前三季度的25.6%。 募资用途方面,瀚天天成计划将募资所得的约71%用于扩大碳化硅外延晶片产能,约19%用于研发,约10%用于营运资金。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里 
Circuit Fabology Hong Kong IPO

工厂会计的华丽转身 程卓率芯碁微装冲刺港股上市

在中国半导体设备产业加速发展之际,芯碁微装正准备登陆港股市场。这家由女企业家程卓创立的公司,已在PCB直写光刻设备领域建立起全球领先地位 重点: 芯碁微装以2024年收入计,在全球PCB直接成像设备市场市占率达15% 去年收入年增47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元    李世达 在中国半导体设备产业,创业者的背景往往带有鲜明的技术色彩。但合肥芯碁微装科技股份有限公司(688630.SH)的女创始人程卓,走出了一条截然不同的创业道路。工厂会计出身的她,将公司打造成国内直写光刻机龙头企业,近日已向港交所递交上市申请。 今年将满60岁的程卓,于18岁中专毕业后,在安徽通用机械厂担任会计。90年代末工厂倒闭,便与丈夫创办拍卖公司并从事大宗商品贸易。 程卓踏入半导体设备产业,带有一定偶然性。2013年,她受委托参与光刻设备企业合肥芯硕的债务重组。虽然重组最终未能成功,但芯硕多年积累的直写光刻设备技术与工程团队,为她后来创立芯碁微装提供了最初的产业基础。 偶然的机遇 2015年芯碁微装成立,程卓与原芯硕的技术团队合作,专注于微纳直写光刻设备的研发与制造。这类设备是电子制造产业中极为关键的核心装备,主要应用于印刷电路板(PCB)、IC载板与先进封装等领域。 直写光刻透过电脑控制光束直接完成图形曝光,无需制作掩膜版,其解析度通常为微米级,低于晶圆制造所需的奈米级光刻,但对PCB与先进封装制程已足够。 目前,芯碁微装已在这一细分市场建立起可观地位。申请文件引用第三方资料指出,按2024年收入计算,公司已成为全球最大的PCB直接成像设备供应商,市场份额达15%。公司客户覆盖全球十大PCB制造商及约70%的百强PCB企业。产品包括PCB直接成像设备及半导体直写光刻设备两大板块,2025年,前者收入约占76%,仍是收入主要来源,后者则主要用于晶圆级封装与先进封装制程,毛利率普遍高于传统PCB设备。 2023年至2024年,公司收入由8.29亿元增长至9.54亿元,同比增长约15%。2023年净利润为1.79亿元,2024年略降至1.61亿元,主要是因为毛利率较低的PCB设备销售占比上升,拉低整体盈利水平,全年毛利率亦由40.9%下降至35.5%。 随着半导体直写光刻设备需求提升,2025年,公司收入按年增长约47.6%至14.1亿元,净利润大增80.4%至2.89亿元,毛利率亦回升至39.1%。高毛利的先进封装及半导体设备销售开始放量,占收入比重由2024年的11.5%提升至16.6%。 公司每年亦录得一定规模的政府补贴及其他收益。2023年至2025年“其他收入及收益净额”分别为5,686万元、5,303万元及4,399万元,约占同期净利润的32%、33%及15%,显示补贴对盈利曾有一定贡献,但比重正逐步下降。 应收帐款压力 不过,公司在资金面上面对一定压力。申请文件显示,公司应收帐款及应收票据近年持续处于较高水平。2023年至2025年,相关金额分别为约8.5亿元、10.2亿元及10.9亿元,约相当于当年收入的102.5%、106.6%及77%。虽然比例有所下降,但整体仍高于多数制造业企业。 同时,公司应收帐款周转天数2023年为318天,2024年上升至361天,2025年则回落至275天。这一特征在半导体设备产业并不罕见,公司称,因生产及客户验收周期较长,部分客户的信用期约在6至12个月,部分主要客户更高达20个月。这导致公司过去两年经营活动现金流一度为负,其中2023年与2024年分别为负1.29亿元及负7,155万元,直到2025年才转为正数。 芯碁微装已于2021年在上交所科创板上市。过去半年,公司股价上升约23%,延伸市盈率约114倍。相比之下,美国科磊(KLAC.US)延伸市盈率约42倍;ASMPT(0522.HK)则约41.3倍。显示内地对“国产替代”属性的科技企业仍有较高溢价。 从工厂会计到光刻设备企业家,程卓的创业历程不乏机遇与努力。不过,设备制造业是一门资金密集的生意,随着行业竞争越趋激烈,对芯碁微装而言,未来能否在保持技术优势的同时改善资金周转,将成为投资者观察的重要指标。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
Sensaic makes sensors

从百万资本到2024年5亿美元估值 琻捷电子赴港上市

汽车传感芯片制造商琻捷电子,由两名工程师以仅100万元注册资本创立,十年后估值达5亿美元 重点: 琻捷电子已申请在香港上市,其股东名单包括吉利、上汽、广汽及三一等产业投资者 这家汽车传感芯片制造商去年的收入增速有所放缓,但毛利率持续改善,或可令公司在经调整基础上于今年实现盈利   阳歌 中国新一代芯片公司往往是由产业老将领军、获得大型国有机构数亿美元投资支持的庞大初创企业。然而,上周申请赴港上市的琻捷电子科技(江苏)股份有限公司,尽管它已是全球第三大汽车无线传感芯片制造商,但看起来更像一家草根创业的小型公司,其产品可用于监测汽车胎压等功能。 在这个案例中,琻捷更像是一家“两位创办人掌舵”的公司,因为其两名创办人及核心高管都是48岁、姓李的工程师,虽然两人很可能并无亲属关系。李梦雄与李曙光于2015年创立公司,当时注册资本仅100万元(约14.5万美元),两人也是最初唯一的股东,分别持有75%与25%的股份。 这两人至今仍是琻捷的核心高管,具备芯片设计背景、曾任职于全球中型企业Sensata Technologies(ST.US)与Sequans Communications(SQNS.US)的李梦雄,现任公司董事长兼首席执行官;拥有类似技术背景的李曙光则负责领导公司的研发团队。与他们搭档的是42岁、具备半导体销售背景的朱守腾,担任公司总裁。核心管理团队中还包括较为年轻的许雅蕾,她在2024年出任首席财务官时年仅约30岁。 尽管带有小型创业公司的色彩,琻捷在吸引知名投资者方面并不逊色,其投资方包括中国多家大型车企,如吉利、上汽与广汽,以及工程机械巨头三一重工。此次上市的承销商之一还包括中金公司(CICC),显示这家公司即使规模不大、背景低调,仍能吸引重量级机构。上述不少投资者都参与了琻捷于2023年完成的5亿元融资。 公司目前是全球第三大汽车传感芯片制造商,全球市场份额约8.5%,仅次于欧洲的英飞凌(IFX.DE)(30%)以及李梦雄的前雇主Sensata(21%)。在中国市场,琻捷则以22%的市占率位居第一。随着中国车企未来有望在全球汽车市场占据更大主导地位,这一定位也为公司带来有利发展前景。 从财务指标来看,琻捷最接近的对标公司是Sensata。公司目前仍处于亏损状态,但有望最早在今年实现盈利。情况与Sensata相似,后者目前已实现盈利,但在2023年仍录得亏损。琻捷去年的毛利率为28%,也与Sensata的29.3%相当。不过两者都明显低于英飞凌最新的39.4%水平,这在一定程度上反映了它们规模较小。 英飞凌凭藉更大的规模与更高盈利能力,目前市销率(P/S)达到3.5倍,远高于Sensata的1.36倍。若按照Sensata的估值倍数计算,琻捷的估值大约仅在1亿美元左右。但考虑到琻捷在中国市场的强势定位,包括来自新能源汽车(NEV)领域的新需求潜力,加上投资者对半导体新股的强烈兴趣,我们并不会对其估值最终达到2亿美元甚至更高感到意外。 事实上,公司招股书称,在 2024 年的一轮融资后,其估值确实高得多,达到 36 亿元人民币,即超过 5 亿美元。 增长不均 尽管已有十多年历史,我们认为阻碍琻捷充分发挥潜力的一个主要问题,正是其由创办人主导的公司结构。过往经验显示,像两位创办并仍掌控公司的李姓工程师,或许在产品研发方面表现出色,但未必同样擅长企业管理。同样地,许雅蕾可能是一位聪明的财务主管,但年仅32岁的她,或仍缺乏带领公司迈向下一阶段所需的经验。 话虽如此,公司过去两年的业务仍保持不错的增长速度,只是去年增速有所放缓。琻捷的传感芯片在行业中被称为系统级芯片(SoC)产品,其两大主要产品类别分别用于检测轮胎压力与电池压力。公司亦于2023年开始开发通用传感接口产品,由于可应用于储能、工业电子及机器人等更广泛领域,未来具有相当大的潜力。 公司将自身定位为SoC设计商,并采用典型的轻资产模式,将芯片制造交由第三方晶圆代工厂完成。 公司收入在2024年增长56%,达到3.48亿元,但去年增速放缓至37%,收入达到4.78亿元。轮胎传感芯片是其最大产品线,过去两年约占公司收入的60%。通用传感接口则为第二大收入来源,去年占比约24%,但需要指出的是,该比例已从2023年的38%持续下降。 虽然收入表现略显波动,但公司的毛利率呈现更为正面的趋势,从2023年的16.6%稳步提升至去年的28%。这一改善部分来自公司规模与经验的增长,也部分得益于直接向客户销售比例上升,而直接销售的毛利率通常高于经由分销商销售。随着毛利率提升,公司经调整亏损(剔除若干非现金项目)亦持续收窄,从2023年的1.87亿元降至去年的3,200万元。如果这一趋势持续,公司很可能在今年首次实现经调整盈利。 琻捷也可以透过并购加快增长步伐。公司曾在2022年完成一宗并购,以约1.26亿元收购规模较小的同行聚洵半导体(Gainsil)。但仅一年后,公司便对该收购计提了7,600万元的商誉减值,显示当时的收购价格明显偏高,也反映出公司在此类并购操作方面经验不足。 尽管公司无疑已从这些挫折中吸取了一些教训,但若能引入更具经验的管理层掌舵,仍将有助于琻捷迈向下一个发展阶段。这样的管理团队有望迅速壮大一家从非常不起眼的起点起家、如今已取得不少成果的公司,并将其打造为中国推动半导体产业发展宏大战略中的重要参与者。…
 Kingboard Laminates projecting an 80% surge in its 2025 net profit

覆铜板回春 建滔积层板迎来双重反弹

电子材料产业随AI服务器与高速通讯需求回暖重新升温。覆铜板龙头建滔积层板,在产业转折点迎来盈利与股价的双重反弹 重点: 建滔积层板预计2025年纯利按年增逾80%至约23.9亿港元 公司年初宣布加码20亿元布局上游材料产能    李世达 对电子制造而言,印刷电路板(PCB)与其基材覆铜板(CCL)是不可或缺的基础材料,PCB是所有电子设备的“神经系统”,而覆铜板则是PCB的核心原料。在AI服务器与高速运算设备成为市场焦点之前,电子材料这条产业链的最上游开始受到更多关注。 作为全球主要覆铜板供应商之一,建滔积层板控股有限公司(1888.HK)近日发出盈利预喜,预计截至2025年底止全年纯利将按年增长超过80%,突破23.9亿港元。公司指出,增长来自覆铜板及其上游玻纤纱、玻纤布与铜箔需求畅旺,产品单价与销量同步上升。 母企建滔集团(0148.HK)亦公布盈喜,预计2025财年度纯利超过43.2亿港元,较去年大幅上升165%,主要受集团核心材料业务及部分投资分部的盈利回暖所驱动。 回顾过去几年,电子材料产业其实经历了一轮相当剧烈的下行。行业研究机构Prismark数据显示,2023年全球PCB市场规模约783.67亿美元,较2022年的817.41亿美元下滑约4.13%,反映出电子终端需求转弱所带来的明显压力。覆铜板市场的情况亦如出一辙。自2022年起,中低阶覆铜板价格持续回落,部分产品累计跌幅超过两成,多数材料厂商产能利用率一度降至六成左右。电子材料从高峰迅速进入冷却期,上游议价能力明显削弱。 直到2024年下半年,产业才开始出现结构性转折。随着AI服务器、高速交换设备与车用电子需求回升,高频高速板材与厚铜板用量同步增加。根据台湾电路板协会(TPCA)报告预估,2025年全球PCB产值可达约923.6亿美元,2026年可望进一步攀升至约1,052亿美元。 在AI相关需求的带动下,国际覆铜板(CCL)市场正从以往的中低阶需求向高附加值板材转变。根据市调机构报告,2025年全球覆铜板市场规模预计约为 145.1亿美元,到2026年可望扩大至约156.7亿美元,复合年增率约8.0%。报告指出,高端低损耗、超高速 CCL 等高附加值产品的需求增速明显快于传统板材。 加码上游材料布局 与不少只专注覆铜板制造的同业不同,建滔积层板背后是一套完整的垂直整合体系。从玻纤纱、玻纤布到铜箔,再到最终覆铜板产品,关键原料多数由集团内部供应。 此外,在2026年初,建滔宣布在始兴工业园区的全产业链项目中,追加了近20亿元投资,用于电子级玻璃纤维布与电子纱等上游材料专案建设。新产线预计在2026年中完成并投产,年产值可望达到约10.5亿元。 公司在上游原材料核心能力与产品线多元化方向的布局,为进一步进入高附加值覆铜板市场铺设了基础。在行情回暖时,不仅能赚取板材加工利润,也能同步享受原料端价格回升带来的收益,而在下行周期,内部供应则有助缓冲外部成本波动。 建滔系的灵魂人物是创办人张国荣,和香港已故巨星同名同姓的他,于上世纪80年代从覆铜板制造起家,一步步将业务向上游延伸,用数十年时间搭建出一条紧密的电子材料供应链。张国荣亦展现出对资本市场节奏的敏感度。建滔曾大举买入国泰航空股份,并在航空业复甦初期逐步减持套现,为集团带来可观投资收益,展现资本操作的进取性。 这种进取式配置,使建滔即使在电子材料价格处于低谷期间,仍保有现金流弹性,得以持续投资玻纤与铜箔等关键上游产能,当覆铜板需求回暖时,公司已提前完成产能与原料布局,能即时承接新增订单并放大利润弹性。 市场已开始重新评估建滔积层板的盈利前景。过去52周,建滔积层板股价累升约148%至24.2港元,单计2026年初至今亦涨约83%,相较2024年2月约4.9港元的低位,股价已经翻了3.8倍。 目前,建滔积层板延伸市盈率约49倍,高于传统电子材料股历史区间,但若与内地覆铜板同业相比,例如生益科技(600183.SH)的62.9倍及南亚新材(688519.SH)约180倍仍属相对温和。这显示,内地市场对高阶覆铜板与电子材料平台的估值中枢已明显上移,身处港股市场的建滔积层板反而显得尚未完全追上同业的“高端材料叙事”。在高阶覆铜板放量与垂直整合优势支撑下,建滔积层板已站上结构性成长起点,只要AI与高端电子需求不失速,股价仍有再修复的空间。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里