简讯：天岳先进招股集资20亿港元
半导体企业山东天岳先进科技股份有限公司（2631.HK; 688234.SH）周一在港公开招股，发售4,774.57万股H股，香港公开发售占5%，其余为国际配售，每股招股价不高于42.8港元，集资最多20.44亿港元。 招股期至8月14日，每手100股。该股预期8月19日挂牌。公司表示，所得款项净额中，约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；约20%用于加强研发能力，保持集团在创新方面的领先地位；约10%用于营运资金及其他一般企业用途。 天岳先进主要从事碳化硅衬底的研发与生产，产品主要应用于光伏与新能源车领域。受到产品价格下跌、销售成本上升等因素影响，今年首季公司收入按年减少4.25%至4.08亿元，净利润更是大降81.52%至852万元。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：天域半导体赴港上市获中国证监会放行
碳化硅晶圆供应商广东天域半导体股份有限公司，上周五获得中国证监会发出境外发行上市备案通知书，这是中国企业赴境外上市的必要步骤。公司拟发行不超过4,640.8万股普通股并在港交所上市。 同时，拟将所持合计约28,919,926股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通，亦已获得备案。股份转换共涉及17名股东。 成立于2009年的天域半导体，总部位于广东东莞，是首批实现4英寸及6英寸碳化硅晶圆量产的公司之一，投资方包括华为、比亚迪（1211.HK; 002594.SZ）及上汽集团（600104.SH）等大型企业。2023年，天域半导体销售了超过13.2万片碳化硅外延片，总收入11.71亿元（1.63亿美元）。 公司于去年底向港交所提出上市申请，如今已超过六个月有效期。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
价格下行代工腰斩 瀚天天成靠国策突围？
全球碳化硅外延片市占第一的瀚天天成，正面对行业整合与价格下滑的双重压力 重点： 去年公司收入下滑14.4%，但净利润上升36% 政府补贴占公司净利润约67% 李世达 随着新能源车、光伏产业与工业能源等需求的快速增长，第三代半导体如碳化硅（SiC）领域已成为兵家必争之地。如同碳化硅本身的特性——耐高温与耐高压，这个领域的参赛者正进行一场效率与耐力的比赛，迎来各自的“冲刺区间”。 在英诺赛科（2577.HK）、天域半导体之后，中国第三代半导体又一重要玩家——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，正式向港交所递交上市申请，期望募资加码产能与技术研发，在全球市场一争高下。 第三代半导体指的是氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC），这两种材料比硅晶圆具有高功率、耐高温、高电流密度、高频等特性，是生产功率半导体器件的绝佳材料，成为通信设备、新能源车与光伏组件更好的选择。在特斯拉（TSLA.US）Model 3车型率先采用碳化硅逆变器的带动下，目前碳化硅市场超过七成的需求来自新能源车。 成立于2011年的瀚天天成，创始人赵建辉是碳化硅行业内的顶级科学家，为全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。 在顶尖科学家的带领下，公司的发展颇为顺利。申请文件引用灼识咨询的报告指，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额达31.6%。另外，瀚天天成也是全球率先实现8英寸碳化硅外延片量产的生产商。 财报显示，2022年至2024年，瀚天天成通过自产和代工业务模式销售了8.54万片、20.06万片、16.44万片碳化硅外延片。其中，6英寸碳化硅外延片销量占比超95%，8英寸则占4.5%。 同样以碳化硅技术为主，也正申请港股上市的天域半导体，2023年碳化硅外延片销量为13.2万片，较瀚天天成少6.86万片。8英寸外延片方面，天域半导体销量为15片，同期瀚天天成则为285片，后者至2024年更大增至7,466片。 从收入看，2022年至2024年，瀚天天成收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入缩水，与碳化硅外延片价格下滑有关。由于此前几年碳化硅衬底产能大规模扩充，2024年市场供需失衡，出现了供大于求的现象，6英寸碳化硅衬底的价格在2024年出现大幅下滑，带动了外延片价格同步下滑。 2020年至2023年，6英寸碳化硅外延片价格从每片1.14万元降至9,800元，2024年进一步降至每片7,300元，降幅达到25.5%。价格下滑也令公司毛利率从2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斩 另外，代工收入的大幅减少，也是导致收入下滑的原因。2024年，公司外延片代工收入仅为1.21亿元，同比下滑58.7%，占总收入比例从2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市场正逐步被IDM（垂直整合）模式主导，国际大厂如Wolfspeed（WOLF.US）、英飞凌（IFX.DE）透过自建全流程产线削弱第三方代工需求。同时，国内头部企业如比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)、三安光电（600703.SH）也开始自建外延产线，使得代工空间进一步压缩。 值得一提的是，公司收入主要来自海外客户，2024年约为7.66亿元，占总收入比重达78.7%。申请文件中提到，公司业务可能受到地缘政治紧张、国际贸易政策、国际出口管制及经济制裁的重大不利影响。 利润依赖政府补贴 尽管收入与毛利率双双下降，公司净利润却不减反增，2024年年增36%至1.66亿元，最主要的原因便是政府的补助增加。发展第三代半导体已被中国政府列入国家战略重点，视为半导体产业“弯道超车”的突破口。各级政府纷纷出台专项扶持政策。过去三年，瀚天天成收到的政府补助分别为1,351万元、4,735万元、1.12亿元。2024年，政府补助占净利润达67.5%。 自成立以来，瀚天天成完成了多轮融资，投资方包括华为旗下的哈勃科技、华润微电子（688396.SH）、芯成众创、厦门高新投及火炬创投等，去年12月完成一笔有厦门国资参与的10亿元融资后，公司估值达260亿元。 在技术突破与产能扩张的带动下，瀚天天成已成为全球碳化硅外延片的领先企业，然而面对价格下行、行业整合与地缘政治等压力，“扩张”不再能解决所有问题。所幸在政策支持下，行业仍处在快速发展的阶段。同样在港股上市的英诺赛科，上市后股价一度上涨逾110%，目前涨幅仍超30%，考虑到同类公司仍属稀缺，代表中国碳化硅技术自主的瀚天天成，仍有机会受到追捧。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：台积电首季净利增六成 客户未受关税影响
芯片代工大厂台湾积体电路制造股份有限公司（TSM.US; 2330.TW）周四公布最新业绩，首季收入8,392,5亿元台币（255.3亿美元），同比增长35.3%，净利润3,615.6亿元台币，同比增长60.3%，创历史新高。 其中，来自高阶运算业务的收入占比，从去年同期的46%增长至59%，但智能手机业务则从38%降至28%。另外，五纳米制程业务收入比重从去年同期的37%降至36%，但三纳米制程业务则从9%增至22%。从地区看，公司有77%收入来自北美地区。 台积电董事长魏哲家表示，目前客户行为并未因关税政策有任何转变，2025年营运展望不变，美元营收将增长24%至26%，预计AI需求仍然强劲。他提到，公司正加码美国投资，预估将有约30%的二纳米及以上产能将位于美国亚利桑那州。 业绩公布后，台积电美股周四微涨0.05%，收报151.74美元。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
乘中国芯片热 峰岹科技谋高估值上市
这家BLDC电机用微芯片制造商已申请在香港上市，或将筹集数亿美元 重点： 峰岹科技成为最新一家申请在香港上市的中国芯片制造企业，瞄准渴望从中国半导体增长故事中获利的国际投资者 这家设计电机用芯片的公司去年前九个月收入增长了54%，盈利状况良好 阳歌 如今，受消费者信心低迷和海外对中国出口抵制加剧的影响，中国很多行业的前景相当不明朗。但有一个领域似乎不受此类麻烦影响，那就是中国的微芯片行业。随着中国试图摆脱对他国产品的依赖，该行业最近已成为政府的宠儿。 越来越多的中国微芯片公司正借这点，希望在政府背境的投资者和资本市场筹集大笔资金。此前，该类公司大多局限在上海和深圳证券交易所上市，面向国内投资者。但现在，越来越多的公司将目光投向稍远处的香港，瞄准越来越多希望从中分一杯羹的国际投资者。 峰岹科技(深圳)股份有限公司便是其中之一，公司于1月中旬提交香港上市申请，并于1月24日更新了申请。不同于涉及诉讼和贸易制裁等而引发争议的同行，峰岹科技因没有争议而引人注目。作为一家中国半导体制造商，公司的历史相对较长，可以追溯到2010年。 公司由几位行业资深人士领导，董事长毕磊和首席技术官毕超是两兄弟，他们的职业根基和国籍都在新加坡，当地的微芯片市场比中国内地更成熟，但仍落后于中国台湾、日本和韩国等最先进的亚洲市场。所有这些因素加在一起，促使这家公司似避开一些中国芯片制造企业产生的争议，并且最近还表现出一些令人印象深刻的增长。 此次上市的唯一承销商是中国领先的投资银行中金公司，意味它可能瞄准的是亚洲投资者。公司已在上海类似纳斯达克的科创板上市，最新市值为194亿元(27亿美元)。这意味着，如果峰岹科技出售约10%的股份，它可能通过在香港上市筹集至少2.7亿美元，甚至更多资金。 说了这么多，我们再仔细研究一下峰岹科技的实际业务以及它的定位，它能够在很大程度上，避开困扰中国芯片制造商的所有争议。该公司专门生产直流无刷(BLDC)电机控制和驱动芯片，直流无刷电机与传统电机有所不同，因为它们是由电磁力驱动的。 此类电机通常被认为比传统电机更高效，在从电动工具到家用电器，以及电动汽车(EV)等各种用途的电机整体市场中，这种电机的份额越来越大。上市文件引用第三方研究称，直流无刷电机在全球电机市场的份额，从2019年的12%增长到2023年的20%。预计此类电机将在未来几年继续抢占份额，到2028年将占到全球电机市场的三分之一左右。 本土企业 峰岹科技是中国第六大BLDC电机驱动控制芯片销售商，占有4.8%的市场份额。但值得注意的是，它是前十大销售商中唯一的本土中国公司，其余公司来自亚洲其他地区、北美和欧洲。意味由于其中国根基，该公司可能会获得比许多竞争对手更有利的待遇，比如成为许多国有制造商的首选供应商。 公司的财务状况相当稳健，近期甚至出现令投资者兴奋的强劲增长。2023年，公司收入同比增长27%至4.11亿元。去年前九个月的增长速度翻倍，达到54%，销售额为4.33亿元，而上年同期为2.82亿元。 在其他指标方面，公司的运营看起来相当稳定，过去两年销售成本稳定在47%左右。大部分其他费用似乎也在控制之中，研发支出相较于收入的比例，实际已从2023年的20.6%降至去年前九个月的15%，反映公司正获得规模经济效益。过去三年，公司毛利率也相对稳定，保持在52%到53%间。 最重要的是，去年前九个月，峰岹科技的利润较上年同期的1.24亿元增长48%至1.84亿元。尽管这一增幅略低于同期54%的收入增长，但这个差异似乎是由于“其他收入和收益”的贡献降低，这些收益可能与核心业务无关。 正如我们之前提到，峰岹科技于2022年4月在上海科创板上市，当时融资约19亿元。此后该股表现相当不错，最新收盘价210元，较82元的IPO价格上涨了一倍多。这种强劲的表现无疑是促使公司寻求在香港二次上市的一个因素。 各种估值指标显示，与全球同行相比，中国芯片企业目前的估值相当高，反映出投资者相信，这行业将继续获得强有力的国家支持。峰岹科技在上海上市的股票目前市盈率高达82倍，与中芯国际(0981.HK; 688981.SH)在香港上市的81倍市盈率不相上下。与峰岹科技一样，中芯国际在香港和上海上市的股票最近表现都相当不错，自去年9月以来大约翻了一番。 相比之下，西方芯片制造商英飞凌科技(IFX.DE)和意法半导体(STM.US)的市盈率要低得多，分别为24倍和14倍，这两家公司是BLDC电机芯片领域的全球领导者。 最近在香港上市的另外两家中国芯片设计企业也表现不俗。芯片用于自动驾驶的地平线机器人(9660.HK)股价较去年10月的IPO价格上涨了12%，氮化镓晶圆制造商英诺赛科(2577.HK)与去年12月的发行价相比涨幅更是高达34%。 所有这些迹象，加上它没有争议，看起来对峰岹科技有利，我们因此预测，如果它在今年晚些时候上市，应该会有强劲需求，价格也将坚挺。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
美打压中国芯片发展 盛美半导体左右为难
这家总部位于加州的芯片生产设备制造商受惠于中国市场需求迅速增长，但它与中国的紧密联系也变得越来越棘手 重点： 总部位于美国的芯片设备制造商盛美半导体与中国关系密切，预计2025年收入将高达9.5亿美元，快将达到其10亿美元的目标 尽管增长前景强劲，但美国针对中国芯片行业的限制，以及盛美半导体创始人的背景，对公司的运营构成了严重风险 陈竹 随着华盛顿继续收紧对中国获取先进半导体技术的限制，北京发展自给自足的芯片行业的努力，已从宏观战略变成了迫切需要。在数十亿美元的政府资金支持下，中国企业正争分夺秒地开发西方技术的替代品，寻求打破长达数十年的依赖，这种依赖已经成为了中国的一大软肋。 一些总部位于西方和其他亚洲国家，但在华拥有大量业务的公司，横跨这个日益严峻的分歧，令它们不得不谨慎行事，以免在这种较量中受到挤压。其中一家不太知名的公司盛美半导体(ACMR.US)，似正乘着中国投资的巨大浪潮，将自己定位为一家总部位于美国的公司，通过其上海子公司在中国开展广泛业务。 但盛美半导体可能会发现，要跨越日益扩大的美中分歧越来越困难，因为美国日益严格的限制措施影响它的业务，包括上个月盛美上海被列入华盛顿的实体名单。 这家总部位于美国加州的生产商，制造用于微芯片的精密设备，被认为是该领域最有前途的中国企业之一。公司上周在一份业务更新中表示，随着中国对其产品的需求不断增长，预计2025年的收入将达到8.5亿至9.5亿美元，同比大幅增长。 根据这份业务更新的数据，公司预计2025年的收入将从2024年的7.55亿美元增长到7.7亿美元，增长约18%。考虑到盛美半导体在2022年制定了实现10亿美元收入的长期目标，现在看起来几乎可以提前数年实现这一目标，这一增长轨迹尤其引人注目。值得注意的是，公司预计的9.5亿美元收入将是其2021年2.5亿美元收入的近三倍。 这种戏剧性的扩张，很大程度源于中国努力推动半导体供应链本土化，因为芯片制造商，越来越多地转向本土供应商提供的设备。虽然可能会吸引那些希望从中国的芯片投资狂潮中获利的美国股票买家，但这些人应该降低热情，因该公司不同寻常的结构，其处于美中不断升级的紧张局势的交汇点。 盛美半导体于1998年由中国出生的美国公民王晖(英文名David)在加州创立。2005年，盛美半导体在中国成立了子公司——盛美上海(688082.SH)。盛美上海后来成为盛美半导体的运营基石，并于2021年在中国创业板上市，比其母公司2017年在纳斯达克上市晚了四年。自从在纳斯达克上市以来，随着业务的蓬勃发展，该公司的股价上涨了两倍多。 尽管盛美半导体保持着美国企业的身份，其高层管理人员中既有亚裔也有非亚裔，但公司几乎所有的业务运营都在中国进行。虽然盛美半导体没有披露地域收入的细分，但盛美上海在另外一份业务更新中披露，2024年的收入预计为56亿至58.8亿元(约合7.65亿至7.88亿美元)，表明该公司绝大部分业务是由上海子公司产生。 清洁技术先驱 要理解盛美半导体的业务，一些关于芯片制造的背景知识是必不可少的。制造半导体需要一系列复杂的专门设备，从打印微观电路图案的光刻机，到去除材料层的蚀刻工具，以及在加工步骤之间消除污染物的清洁系统。 盛美半导体在1998年成立时，最初的目标是在化学机械平坦化(CMP)领域参与竞争，这是一项关键的工艺，用于平整和抛光雕刻芯片的精密晶片表面。然而，面对激烈的竞争，公司转向了晶圆清洗领域，并凭借空间交替相移(SAPS)等技术创新开辟了一片天地，与传统清洗方法相比，SAPS能更彻底地清洗晶圆表面的深窄沟槽。 经过多年发展，盛美半导体在清洁领域仍然落后于Screen(7735.T)、Tokyo Electron(8035.T)和LAM Research(LRCX.US)等全球领先企业。然而，根据开源证券最近的一份报告，盛美上海已成为中国主要的清洗设备供应商，并成为中国第三大半导体设备制造商，收入仅次于北方华创(002371.SZ)和中微公司(688012.SS)。 虽然盛美半导体在2013年获得首个主要国际客户韩国SK海力士，但其大部分收入来自中国国内的芯片制造商。主要客户包括中国领先的晶圆代工厂中芯国际和华虹，以及中国最大的内存制造商长鑫存储和长江存储。 中国的半导体制造能力预计将大幅扩张。开源证券的报告引用国际半导体产业协会的数据显示，中国的芯片制造能力预计在2024年增长15%，达到每月885万晶圆，2025年再增长14%，达到1,010万晶圆，几乎是全球行业预测增长率的一倍。到2025年，中国预计将占全球半导体制造能力的约30%。 这种扩张表明，中国对新的芯片制造设备的需求巨大，国内供应商将从中国的本土化努力中受益。尽管如此，投资者评估在美上市的盛美半导体时仍应考虑几个关键风险。 也许最重要的是，就在上个月，盛美上海被列入了美国商务部的“实体名单”，限制其获得来自美国的零部件。尽管公司回应说，通过替代供应来源，影响将“最小化和可控”，但它面临的挑战可能仍然很大。 更复杂的风险源于盛美半导体独特的公司结构。作为总部位于美国的盛美半导体和盛美上海的董事长，王晖可谓中美的结合体，他出生于中国，但也是美国公民，拥有中国的永久居民身份，领导着一家主要为中国芯片制造商服务的美国公司。鉴于美国法规禁止美国公民支持中国半导体制造商，未来王晖继续领导一家中国大型半导体设备公司的能力可能会面临限制，这可能影响盛美半导体的运营。 总言之，盛美半导体为美国投资者提供投资中国半导体设备行业的独特机会，并有望从中国推动技术自力更生的努力中受益。然而，投资者还必须仔细权衡该公司面临日益增加的风险，包括美国出口管制、供应链限制和潜在的领导层复杂性。公司的成功，很大程度上取决于它能否保持技术竞争力的同时，应对这些复杂的地缘政治和监管挑战。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
不管世界如何变 AI需要台积电
无法摆脱地缘政治压力的芯片大厂台积电，用亮眼的业绩证明了AI盛世仍在继续 重点： 台积电去年第四季度营收为268.8亿美元，按年增长38.8% 公司计划今年将资本支出增加到420亿美元新高 李世达 全球最大晶圆代工企业台湾积体电路制造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)近日举行业绩发布会，各界期待他们回答两个至关重要的问题，第一个问题是，人工智能(AI)热潮是否还会延续？第二个问题则是，在美国总统特朗普上任之际，台积电是否正在变成“美积电”？ 第一个问题主要来自近期AI概念股逐渐降温，以及台积电先进封装技术CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate)传出被英伟达(NVDA.US)“砍单”的传闻。CoWos目前是台积电独家封装技术，全部产能都用于AI相关产品。近几年，台积电不断扩厂增加CoWos产能，为的就是因应AI需求。 对此，台积电董事长魏哲家在投资人会议上作出澄清，强调不仅没有减少订单，反而还在增加。英伟达执行长黄仁勋同日则在台湾另一活动受访时解释，英伟达 Blackwell架构芯片正由CoWoS-S逐步转移到更高阶复杂的CoWoS-L制程，整体订单仍在成长。 另一个证明，就是台积电持续刷新纪录的业绩表现。最新出炉的财报显示，台积电去年第四季营收按年增长38.8%至8,684亿台币(268.8亿美元)，股东应占溢利年增57%至3,746.8亿台币(113.7亿美元)，不仅超越外界预期，且均创下历史新高。同期毛利率按年增加6个百分点至59%；纯利率年增4.9个百分点至43.1%。台积电2024年营收总额达到900.1亿美元，也是公司上市30年来的新高。 过去一年，台积电股价上涨了81%，超过台湾加权指数28.5%的涨幅，也创下该公司自1999年以来的最大年度涨幅。去年前三季度，台积电在芯片先进制程的全球市占率高达92%。台积电的业绩，基本上能够反映当前半导体与AI领域的景气趋势。 看好未来 AI相关业务持续快速增长。去年第四季度，包含AI用途在内的高性能运算业务(HPC)贡献了公司53%的营收，环比增速达到19%。整个2024年，HPC业务占到台积电营收的51%，同比增速达到58%。在AI需求方面，包括AI GPU、AI ASIC和HBM控制器的AI加速器，其营收在台积电2024年总营收占比约15%至17%，公司预期今年会再增长一倍。 魏哲家在投资人会议上表示，受惠强劲AI相关需求及其他终端市场的温和复苏，整体半导体产业2025年将成长10%。 台积电也披露2025年一季度的营收指引为250至258亿美元，毛利率指引为57%至59%，在2025年营收增长24至26%的基础上，未来五年复合增长率能达到20%。 站在芯片制造技术的前沿，台积电计划在2025年将资本支出提升到380亿至420亿美元的历史新高。这意味着台积电对前景乐观看好。 芯片小偷 台积电最大的不利因素，在于地缘政治风险。曾表示“台湾偷了美国芯片技术”的美国总统特朗普，上任后将对半导体产业带来什么样的冲击？ 值得一提的是，包括苹果、Meta、Google和Microsoft在内的科技业巨头，都对特朗普就职典礼委员会高额捐款的情况下，备受关注的台积电既没有捐款，也不会派高层出席特朗普的就职典礼，保持一贯低调作风。 在此之前，美国总统拜登在卸任前夕公布最新半导体出口管制措施，可能将现时的限制措施从7纳米级以下的先进制程技术，延伸至16纳米的成熟制程，势必再度限缩台积电对中国大陆供货的能力。 另外，台积电在亚利桑那州的工厂今年初已正式启动量产4纳米芯片，台经济部门官员表态，不会再对先进制程在美投资设限。不少分析认为，这意味着在特朗普可能的施压下，台积电会将更多先进产能搬迁到美国。令“台积电”成为“美积电”。 但是对于这个问题，魏哲家的回答是：“门都没有。”即使更多先进产能到海外投资，最前沿的研发和最初的量产都必须在台湾才能实现。 芯片与小笼包 他用台湾知名餐厅鼎泰丰的小笼包作比喻，称小笼包是一种需要高技术水平和专注力的食品。鼎泰丰不尝试涉足所有餐饮领域，只专注特定产品，做到极致，他认为台积电的芯片也是如此。 他举例，美国光是要建4纳米厂产线就要比台湾多两倍时间，而且美国做不出来台湾所需的化学品等级，如果要做出来，价格是台积电原本购买价格的5倍。 他强调，台积电每两年半就技术就要改进一次，整个生产线设计就要改变，但是在美国，任何改变都要先停下来，把图画好，申请、批准之后再继续做。因此最先进的产能，必定会和研发一起留在台湾。…
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