公开认购不足额 东山精密上市首日早盘平收
PCB及精密组件及光模块制造商苏州东山精密制造股份有限公司（2384.HK;002384.SZ）周三在香港挂牌，开盘即跌5%报82.4港元，之后股价回升，早盘收报86.7港元，略低于发行价。 东山精密发售1.14亿股，每股发行价不高于93.8港元，最终只能以86.8港元定价，公开发行未足额认购，国际配售则超额认购2.1倍。共有20位基石投资者，认购5,689.1万股，占发售股份的50%。 募资净额97.2亿港元，约64.5%用于建设新设施及升级现有生产设施，约20.0%用于潜在战略投资或收购，约5.5%用于偿还部分债务，余下一成用作补充流动资金。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
光模块成转型新引擎 东山精密启动港股IPO
东山精密已启动港股IPO，公司由钣金加工起家，透过收购拓展至PCB、光模块及汽车零部件，上半年业绩显著增长 重点： 东山精密周二启动IPO，预计集资最多106.7亿港元 公司透过收购拓展光模块及汽车零部件业务，今年上半年收入按年增长约64%，归母净利润增长约290% 李世达 在AI数据中心扩建带动高速光通信需求之际，从钢板厂起家的苏州东山精密制造股份有限公司（2384.HK;002384.SZ）正从以消费电子为主的PCB供应商，转向涵盖光模块和汽车零部件的多元制造商。如今公司已通过港交所上市聆讯并获中证监备案，且于10月20日启动H股全球发售，最多集资约106.7亿港元，这套以并购推动转型的模式，也来到检视成果的时点。 东山精密前身可追溯至1980年成立的东山钢板，根据其聆讯后资料集记载，现行公司于1998年在苏州成立。公司最初从钣金加工和精密制造起步，之后由袁氏家族主导发展，逐步把制造能力延伸至电子产业。2016年收购美国软板制造商MFlex，令公司进入柔性印刷电路板（FPC）市场；2018年再收购Multek，扩充硬板产品。 多宗收购令PCB成为集团核心业务。按公司引用的行业资料，以2025年收入计，东山精密是全球第三大PCB供应商，市占率为4.2%；在软板市场则排名全球第二，市占率达24.5%。并购带来规模，也累积了负债；如今市场关注的是，新收购能否带动增长更快、利润率更高的业务。 并购推动业务转型 东山精密在2025年先后收购索尔思光电和法国汽车零部件供应商GMD，把原有的并购策略延伸至光通信和汽车市场。公司于9月收购索尔思，借此进入光模块市场；10月完成对GMD的收购，扩大汽车零部件业务。前者让公司切入AI数据中心所需的高速光通信，后者则把客户和生产网络延伸至欧洲，令集团的业务由消费电子PCB拓展至AI基建和汽车市场。 东山精密收购索尔思，正值AI数据中心带动高速光通信需求升温。董事长袁永刚表示，头部厂商2027年的主要物料订单大致已锁定，800G仍是近期主力，1.6T正逐步放量。这为公司拓展光模块业务提供了市场背景，但订单和需求能否转化为实际出货，仍取决于供应和产能。 索尔思并入后，光模块业务开始改变集团的收入组合。公司提供10G至1.6T光模块，并正开发3.2T及以上产品；光模块业务在2025年占集团收入3.6%，至2026年上半年升至19.2%，分部毛利率达39.2%，高于集团同期19.4%的整体毛利率。PCB与光模块产品让公司有机会向AI数据中心客户提供多类产品，但两项业务能否形成销售协同，仍有待后续订单、客户拓展和产能利用率验证。 并表收益带动业绩 收购带来的规模变化已反映在东山精密2026年上半年业绩中，收入按年增长63.95%至277.98亿元人民币（下同），归母净利润增长290.09%至29.57亿元。同期毛利率由13.1%升至19.4%。由于索尔思和GMD均于2025年下半年完成收购，期内收入与盈利增长部分来自并表和比较基期差异，不能全数视为原有业务的自然增长。 随着公司透过收购扩大业务版图，资金压力也成为评估转型成效的一环。截至2026年6月底，借款及租赁负债合计约239.63亿元，至8月底升至约253.99亿元；上半年投资活动现金净流出约53.67亿元。新业务能否持续带来现金流，将影响公司控制负债及延续扩张的能力。 总的来看，AI PCB和光模块成为公司的新成长题材，东山精密A股年内截至10月8日累升约78%，但市场对美国可能限制中国光模块的忧虑升温。 摩根士丹利发布的研究报告指，美国可能从3.2T光模块开始分阶段限制中国产品，并讨论物料清单中美国企业价值占比达65%即可豁免的方案。市场忧虑，若限制落地，中国厂商或须调整供应链，增加成本并影响产品进入美国市场。 这份报告引发东山精密A股在10月8日跌停，至10月16日收报122.67元，较10月8日低约19%，显示投资者正密切关注政策风险。目前东山精密A股市盈率约62.7倍，明显高于同业中际旭创（300308.SZ）及新易盛（300502.SZ）的38.6倍和32.6倍，且股价近期大幅波动，估值属于偏高。东山精密周二起全球发售，以最高发售价上限每股93.8港元计算，约合人民币80.3元，较A股周一收市价122.15元折让约34%，折让幅度或具一定吸引力，新收购业务若能持续贡献盈利，将有助支撑公司估值，打开上行空间。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
从折叠手机到AI眼镜：FPC工艺外溢 打开软板新市场
折叠手机推高柔性印刷电路板（FPC）的单机用量与价值，也提高制程门槛；AI眼镜与人形机器人则为相关工艺开启新应用 财联社Marketwatch专栏 近年来，消费电子领域的创新已进入硬件形态转型的新阶段。其中，作为最具代表性的品类，折叠屏智能手机正逐步走向普及。这一趋势也深刻影响着上游元器件的规格和应用。作为智能手机的关键内部组件，柔性印刷电路板（FPC）在每台设备中的使用量和价值均大幅提升。其中，超薄FPC凭借其卓越的性能稳定性和量产一致性，已树立起新的竞争壁垒。 单机用量与价值齐升 随着华为Mate XT 2与苹果iPhone Duo相继发布，头部手机品牌在折叠屏赛道进入密集推新阶段。值得注意的是，折叠形态的普及正在改写FPC的用量与规格。FPC作为手机内部连接屏幕、电池与主板的可弯折线路载体，广泛应用于显示、触控、摄像头与通信等模组。 在手机形态升级之下，FPC用量正大幅攀升。传统直板旗舰机单机FPC用量普遍在10至15片之间，而据预测，iPhone Duo单机FPC用量有望提升至50片以上；三折叠机型用量可能更高。数量增加的同时，一台折叠屏的FPC综合成本已达到几百元至千元左右，对比直板机至少翻倍。 在这一点上，苹果入局折叠屏有力推动了行业更注重价值增长。过去几年中国国产折叠机均价大幅下降，供应链以降本为核心；苹果入局后，硬件要求转向更高密度、更薄、更可靠的软板，单机价值量取代出货量，成为现阶段行业增长的主要来源。2026年全球折叠屏手机出货量将同比增长24%，到今年年底全球折叠屏手机累计出货量将突破1亿部，而第二个1亿部或只需三年。 超薄制程筑起竞争门槛 为了压缩机身厚度，高端折叠机正开始采用超薄FPC。但当材料越薄，制程中受热胀冷缩影响的尺寸越难稳定，良率爬坡周期拉长，成本随之走高。而难点还不止在制造端，上游核心基材供应同样受限。FCCL约占FPC材料成本的40%至50%，加上覆盖膜和特种胶膜，直接材料占总生产成本的40%至60%。因此，软板厂商的成本控制与供应安全，相当程度上取决于上游基材。 在国内市场，高端FPC订单正向头部大厂集中。鹏鼎控股（002938.SZ）、弘信电子（300657.SZ）的FPC产品已供货主流折叠屏产品，两家公司相关业务毛利率今年上半年均同比走高。以营收计，鹏鼎控股已连续多年位居全球PCB企业首位；弘信电子上半年FPC业务毛利率为12.60%，同比提升4.79个百分点。此外，东山精密（002384.SZ）在半年报中披露其为全球第二大FPC供应商，正将重点投向高端产线建设。 FPC工艺跨入新硬件 更重要的是，折叠屏FPC上积累的高阶FPC工艺，正向其他新兴硬件延伸。比如，超薄基材、精细线路、元器件贴装和弯折测试体系上的积累，约七成的设备与工艺平台可以直接复用到新硬件上。而且，对FPC厂商而言，为折叠屏建起的产线在涉猎其他领域时不必推倒重来。但是，相较于传统手机，AI眼镜等新兴领域对线路精细度和复杂度的要求更高，FPC制造工艺因此必须同步升级。 当前来看，AI眼镜是一大最被看好的新兴方向，2026年全球出货量预计突破1500万台。鹏鼎控股已切入头部客户的AI眼镜软板供应；弘信电子也已围绕AI PC、AI眼镜和具身智能等新兴领域，从FPC工艺、与目标客户的产品匹配度等方面开展研究。 另一方面，人形机器人则属于中长期的潜在增量。业内对2026年全球人形机器人出货量的预期在5万台至8.5万台之间；机器人单机软板价值量可达约500美元，折合数千元人民币，约为单台折叠屏手机的五倍。不过，相较于智能手机以亿部计的年出货量，机器人出货规模仍以万台计，其对FPC产业的规模化拉动，要到2027年才会逐步显现。 综合来看，折叠屏手机的密集推新正在为FPC产业打开新一轮成长空间，且单机价值量取代出货量成为行业增长主线。除此之外，AI眼镜有望在未来一年率先接棒，成为高阶软板工艺外溢后确定性最高的目的地。目光投向更远方，人形机器人凭借更高的单机价值量构成更长期的价值增量。 财联社Marketwatch专栏提供有关中国各行业的洞察与分析。他们的联络方式：liujingyi@cls.cn 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
景旺电子申港上市获中证监批准
中国证监会于周五备注了印刷电路板（PCB）制造商深圳市景旺电子股份有限公司（603228.SH）的香港上市方案，意味公司在港的上市申请快将获批，许多中国科技公司都在寻求双重上市。 根据中证监网站上的通知，景旺计划在新上市中发行最多1.26亿股。公司今年1月1日提交的初步申請文件披露，香港的承销商包括中信证券和美银证券。申请将于7月1日失效，即景旺需要提交更新后的文件才能完成上市。 根据文件，按2024年收入计算，景旺是全球最大的汽车电子PCB制造商。去年前三季度，公司营收同比增长22%达111亿元，同期利润增长7.3%达9.61亿元。 公司是多家在深圳和上海上市的中国PCB制造商之一，该类公司因是AI计算机的关件组件供应商而受热捧，纷纷申请在港进行二次上市。其他最近已在香港上市或正准备上市的公司包括胜宏科技（2476.HK; 300476.SZ）、广合科技（1989.HK; 001389.SZ）、沪电股份（002463.SZ）和东山精密（002384.SZ）。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：广合科技公开招股集资31.8亿港元
印制电路板（PCB）制造商广州广合科技股份有限公司（001389.SZ）周四公布，以每股71.88港元发售4,600万股H股，募集资金约31.8亿港元（约合4.06亿美元）。 认购将于3月17日截止，3月20日开始交易。包括UBS、霸菱及工商银行关联机构在内的12家基石投资者，认购1.9亿美元股份，约占发售规模的45%。公司计划将约半数募集资金，用于扩建及升级位于广州的主要生产基地，另20%资金用于泰国基地的第二期建设。 广合科技是多家在深圳证券交易所上市的PCB产业链企业之一，这些企业正申请赴港二次上市，以拓宽融资渠道。其他企业包括PCB设备制造商大族数控科技（3200.HK；301200.SZ）、PCB制造商沪士电子（002463.SZ）及东山精密（002384.SZ）。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
AI算力热推动PCB上市潮 广州广合递表港交所
AI算力热潮正把一批低调的 PCB 制造商推向资本市场。继沪士电子、东山精密后，专注算力伺服器的广州广合，成为最新一家叩关港交所的PCB企业 重点： 广州广合已正式向港交所递交上市申请，今年前九个月收入达38.4亿元，按年增长43% 算力相关PCB收入占比从2022年的67.8%提升至今年首九个月的73.9% 李世达 如果翻开近期港交所上市申请文件，会发现一个反覆出现的关键字——印刷电路板（PCB）。从沪士电子、东山精密，到最新递表的广州广合科技股份有限公司，这些原本多半活跃于制造业腹地的企业，几乎在同一时间选择叩门港交所。它们的产品没有AI晶片那样受到关注，却是算力系统里不可或缺的“底层结构”。 随着AI大模型训练与推理加速商用，云服务商与大型科技企业持续加码数据中心与AI伺服器建设。研究机构普遍预期，未来数年全球AI伺服器出货量仍将维持双位数增长，而单台AI伺服器对PCB的需求，不仅数量更多，单板价值亦明显高于传统通用伺服器。 与此同时，AI伺服器对PCB的拉动并非单纯“用量增加”，而是“规格升级”；特别高层数、多层与低损耗PCB比重显著提升，也同步抬高技术门槛与资本投入，使供应链企业面临的核心问题，转为产能、技术与资金能否跟上算力扩张节奏。 聚焦算力市场 在这波上市潮中，广州广合的定位相对清晰。与仍有相当比例消费电子或传统通讯业务的PCB厂不同，广合在申请文件中直接将自身界定为“算力服务器关键部件供应商”。 2022至2024年，公司收入由24.1亿元增至37.3亿元，其中来自算力场景的PCB收入占比由67.8%提升至72.5%。今年首九个月，公司收入按年增约43%至38.4亿元，超越去年全年，算力PCB收入占比进一步升至接近74%，相关增长带动整体收入相当明显。 这种业务结构，也反映在盈利能力上。随着高层数、高附加值产品占比提升，广合毛利率自2022年的26.1%快速跃升至2023年的33.3%，2024年维持在 33.4%，2025年首九个月进一步提高至34.8%。同期，净利润率由11.6%升至 18.9%以上，在重资产制造业中属于相对突出的水平。这显示公司并非仅受惠于需求回暖，而是在产品结构与制程能力上完成了一次向高端转换。 具备造血能力 在财务结构方面，广合的表现亦相对稳健。随着盈利累积与经营效率提升，公司资产负债率已由2022年的56.6%降至今年前九个月的46.3%，显示财务杠杆正在下降。经营活动现金流方面，今年首九个月录得7.6亿元正现金流，按年增长22.5%，反映核心业务具备一定“自我造血”能力，并非完全依赖外部融资支撑扩张。 公司发展策略亦围绕“算力”展开，申请文件显示，广合计划将募集资金主要投向扩充高端PCB产能，特别是服务于AI伺服器的高层数、多层产品；二是提升制程与研发能力，以因应高速互连与低损耗材料需求；三是推进海外产能布局。公司位于泰国的生产基地已于2025年投产，后续仍有扩建计划，目的不仅在于增加产能，更在于为国际客户提供多元交付选项，提升其在全球供应链重构背景下的弹性与竞争力。 若与近期同样在资本市场受到关注的PCB企业相比，广州广合的业务定位亦呈现出一定差异。 若与沪士电子、东山精密等同业相比，广州广合在收入规模上确实属于体量较小的一方，但其业务结构亦因此显得更为集中，算力相关PCB占比显著偏高，且在规模尚未大幅扩张之前，已先行展现出相对稳定的毛利率与现金流表现，其策略更偏向在高端算力应用上“做深”，而非横向铺开产品线。 对港股投资者而言，广州广合的关键不在于规模能否快速做大，而在于其是否能以“小而精”的姿态，成为算力增长周期中更具辨识度的标的。这种集中押注算力伺服器高端PCB的策略，使其对AI投资周期的敏感度更高，也更容易被市场归类为“算力概念”而非传统制造股。若算力需求持续扩张，且公司能维持高端产品毛利与海外产能推进节奏，广州广合或有机会在一众PCB概念股中，成为盈利品质与叙事辨识度同时获得市场青睐的一家。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
沪士电子携高端PCB递表 为港股科技板块注入新动能
这家领先的印刷电路板（PCB）制造商已申请在香港第二上市，公司聚焦人工智能伺服器及智能汽车等高端应用市场，带动收入保持强劲增长 重点： 沪士电子已向港交所提交上市申请，计划继深圳后第二上市。仅一周前，同业东山精密亦递交了上市申请 受惠于业务集中于高端PCB市场，沪士电子今年上半年收入按年增长57%，利润上升49%，并保持了具竞争力的高毛利率 阳歌 关于香港“印刷电路板第一股”的竞逐正浮上水面。PCB广泛应用于消费电子、智能汽车以及人工智能运算所使用的高端伺服器，是各类核心电子设备不可或缺的关键元件。 就在一名主要竞争对手向香港递交IPO申请一周后，沪士电子股份有限公司（002463.SZ）亦提交了赴港上市申请。沪士电子与该竞争对手东山精密（002384.SZ）同属印刷电路板行业，且均已于深圳A股上市。两家公司此番赴港，亦追随近年中国内地A股上市企业的脚步，透过引入更具国际化属性的香港资本市场以扩充融资来源。 然而，两者之间的相似之处仅止于此。沪士电子的发展方向明确指向未来，重点聚焦应用于智能汽车与人工智能相关场景的高端PCB产品。相比之下，东山精密则主要扎根于发展相对成熟的消费电子市场，为智能手机及个人电脑提供PCB产品。此外，沪士电子自1992年成立以来，一直依靠内生增长稳步扩张；而东山精密最初从事钣金业务，其规模扩张则主要依赖并购整合。 基于上述差异，沪士电子的核心PCB业务增速显著快于东山精密。上周我们已就东山精密的上市申请作出详细分析，因此本周将重点聚焦刚刚递交上市申请的沪士电子。 公司最初立足于距离上海约一小时车程的昆山市，该地以台资电子及电子零组件制造企业高度集中而闻名。沪士电子最早于昆山设立两座生产基地，并于2014年在湖北黄石市新建第三座工厂。 公司目前共拥有五个生产基地，其中最受关注的是两个新基地——位于江苏省金坛市的生产项目，以及公司最新投产的泰国生产基地。金坛项目于2017年由沪士电子与德国Schweizer Electronic（SCE.DE）以合资方式成立，专注生产用于智能汽车的PCB产品，其后相关股权已逐步由沪士电子收购完成，不过Schweizer Electronic可能仍保留少量持股。 位于泰国的生产基地是沪士电子最新设立的生产据点，于2022年成立，并在 2024年正式投产，目前注册资本为64.9亿泰铢（约2.03亿美元）。该基地专注于公司最先进的产品，主要生产用于高速网络交换机与路由器、人工智能（AI）伺服器的印刷电路板，以及用于智能汽车的PCB产品。该设施亦属于中国制造企业近年推动全球产能多元化布局的一部分，旨在对冲美国及其他国家日益加强、针对中国制造产品的贸易保护与限制措施带来的风险。 沪士电子表示，公司早于2007年便已开始逐步退出消费电子PCB市场，同期将战略重心转向竞争较低、增长潜力更高的领域，包括智能汽车及数据通信。公司在上市文件中引述第三方市场数据披露，截至今年6月底止的18个月内，沪士电子已成为全球最大的数据中心用PCB供应商，市占率达10.3%。此外，公司亦为用于L2级及以上自动驾驶「行车域控控制器」的高端HDI PCB市场龙头，市占率为15.2%。 飞速增长 上述高增长领域为沪士电子带来亮眼的业绩增速，与东山精密及其他主要涉足成熟消费电子市场的同业相比，形成鲜明对比。2025年上半年，沪士电子收入按年大增57%，由去年同期的54.2亿元升至84.9亿元（约12亿美元）；这一强劲表现亦延续了公司2024年全年49%的高速增长趋势。 从收入结构来看，数据通信PCB无疑为公司最大的增长引擎。该分部于2025 年上半年收入按年增长71%，达65.3亿元，占公司总收入逾四分之三。此外，智能汽车PCB业务于期内收入增长相对放缓，但仍保持稳健增长23%，升至14.2亿元，占总收入约16.7%。 公司指出，层数达22层或以上的高端PCB产品销售目前已占其总收入超过一半，于今年上半年占比达54%，反映公司产品结构持续向高技术、高附加值方向升级。 专注高端市场，使沪士电子在同业中得以保持令人称羡的毛利率水准。公司毛利率过去三年持续攀升，由2022年的27.9% 提高至今年上半年的32.3%。作为对比，美国制造商伟创力（FLEX.US）过去 12 个月的毛利率仅为8.9%；东山精密为14.3%；另一家内地同业深南电路（002916.SZ）为25%；仅有胜宏科技（300476.SZ）以31.6%的毛利率，略高于沪士电子。 从估值角度看，几家主要同行的预测市盈率其实非常接近。沪士电子深圳上市股份今年以来股价累升约80%，目前对应的预测市盈率约为18 倍，略高于东山精密及胜宏科技约17倍，亦稍高于伟创力的16倍；而深南电路则显著偏高，达28倍。 沪士电子的盈利表现同样亮眼。公司2025年上半年…
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