简讯：广合科技公开招股集资31.8亿港元
印制电路板（PCB）制造商广州广合科技股份有限公司（001389.SZ）周四公布，以每股71.88港元发售4,600万股H股，募集资金约31.8亿港元（约合4.06亿美元）。 认购将于3月17日截止，3月20日开始交易。包括UBS、霸菱及工商银行关联机构在内的12家基石投资者，认购1.9亿美元股份，约占发售规模的45%。公司计划将约半数募集资金，用于扩建及升级位于广州的主要生产基地，另20%资金用于泰国基地的第二期建设。 广合科技是多家在深圳证券交易所上市的PCB产业链企业之一，这些企业正申请赴港二次上市，以拓宽融资渠道。其他企业包括PCB设备制造商大族数控科技（3200.HK；301200.SZ）、PCB制造商沪士电子（002463.SZ）及东山精密（002384.SZ）。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
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