联发科技

重新出发的紫光走上一条务实路线。从并购驱动转向算力交付与数智基建，这家年营收逾700亿元的科技集团，正以业绩定义自身市场定位 重点： 紫光股份已正式向港交所递交上市申请。公司上半年收入按年增长25.9%至474亿元，AI计算业务成为主要增长引擎 利润率从2022年的5.1%下滑至今年上半年仅剩2.1% 　 李世达 十年前，紫光集团前董事长赵伟国曾公开放话，要“买下台积电、并购联发科”，一度震动两岸半导体圈。那时的紫光被视为中国半导体最野心勃勃的代表，而如今赵伟国自身已因涉贪身陷囹圄，而紫光集团已完成破产重整。涅槃重生的新紫光集团正欲透过让其旗舰资产紫光股份有限公司（000938.SZ）赴港上市，重新回到市场的聚光灯下。 年营收超过700亿元的紫光，是中国数字基础设施领域的头部竞争者。紫光是国内少数具备完整计算、存储、网络、安全、云、集成能力的企业，能够向政企客户及互联网企业提供完整交付服务。同时保留一定比例的ICT分销业务作为辅助收入来源，但权重已逐年降低。 申请文件引用第三方数据指，公司2024年在中国数字基础设施市场按收入排名第三、市占率8.6%，而在网络基础设施及计算基础设施两个最核心市场均位居第二，显示其在国产算力供应体系中，已属第一梯队。 算力交付撑起增长 从收入结构来看，2022年数字化解决方案占总收入不足三分之二，至2024年占比已升至约70.6%，今年上半年更进一步提升至76.7%；ICT分销业务占比则由37%下滑至不足23%。其中最具爆发力的，是“计算业务”板块，亦即AI伺服器与算力集群相关产品，今年上半年收入较去年同期增加94.6亿元，占数字解决方案业务收入约65%，成为公司主要增长引擎。 中国算力建设进入实质落地期，公司收入规模稳步扩张。公司2022至2024年收入由737亿元增至790亿元，今年上半年收入达同比增长24.9%至474亿元，增速明显回升，显示算力中心建设、大模型训练、行业云专案投放加速，正转化为实际设备与系统交付订单。 然而，“做大规模”与“保利润”之间的矛盾，仍是无法回避的问题。随着AI设备与伺服器订单占比急升，公司整体毛利率由2022年的19.8% 逐步下滑至2024年的16%，今年上半年进一步降至14.4%。 算力产品本身毛利普遍偏低，加之大型云端与互联网客户集中度提升、议价能力极强，令公司需以价格换取规模，压缩盈利空间。公司净利润率从2022年的5.1%下滑至今年上半年仅剩2.1%。 2024年公司净利润降至15.7亿元，较前一年的21亿元减少约25%，主因除毛利受压外，亦受到财务成本急升拖累。公司为购入网络装公司新华三30%股权而承担大量融资及相关选择权负债，使全年财务成本按年激增1.7倍至8.6亿元，直接侵蚀盈利。今年上半年净利润则按年回升4%至10.4亿元。 现金流方面，今年上半年公司录得经营现金净流出28.2亿元，主要由于业务增长导致的存货及应收款项增加。截至今年上半年，公司手头现金及等价物达74.4亿元，短期流动性仍属稳健。 AI应用的逐步发展，让基础设施的价值再次提升。算力、存储与网络成为人工智能生产力的基础。与此同时，客户对全流程服务、系统级集成的依赖变得更强，而紫光具备的综合能力，使其更容易承接大型算力与城市数智化总包专案，扮演难以被替代的角色。 憧憬海外 根据申请文件，紫光集资所得将重点投入高性能计算、云与数字化平台等底层技术。这正切中AI时代对算力组织能力、架构优化能力以及软硬协同能力的需求，也符合国家政策对AI基础设施自主能力的看重。 除了国内市场，截至今年上半年，紫光在全球100多个国家和地区开展业务，在亚洲、欧洲、非洲和拉美拥有32家子公司，这为其未来进军新兴市场AI基建奠定基础。这或将成为公司未来盈利增长的重要来源。 目前紫光在A股的延伸市盈率约为50倍，处于近三年的高位水平，而港股同类公司如联想集团（0992.HK）目前仅约10.5倍、中兴通讯（0763.HK; 000063.SZ）则有24.4倍，估值区间明显低于A股水准。 昨日种种譬如昨日死。不再豪言壮语的紫光，如今“靠业务说话”。凭藉业务规模及AI基建的成长性，紫光比以往更具想像空间。若能解决低毛利率、重资本的疑虑，也有望获得高于行业的市场溢价。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里

芯德半导体主攻半导体封装与测试业务，乘着内地重点支持半导体行业，递表申港上市         重点： 收入增长放慢，业绩续见红 获小米创办人雷军及台湾晶片股龙头联发科技入股 　 白芯蕊 在人工智能、5G、物联网及汽车电子大时代下，半导体成为重要产业，半导体封测技术解决方案提供商江苏芯德半导体科技股份有限公司，最近递交上市申请文件，为在香港上市铺路。 芯德半导体于2020年9月由心联芯、南京元钧及宁泰芯创办，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务，随后引入多位股东，当中包括台湾联发科技（2454.TW）、龙旗科技（603341.SH）及由小米（1810.HK）董事长雷军私人持有的小米长江。 目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%芯德半导体股权，宁泰芯主要股东包括主席张国栋及总经理潘明东等管理层。 先进封装突破摩尔定律 半导体产业链主要由三大领域组成，包括芯片设计、晶圆加工以及封装与测试，目前半导体工艺正迈向3纳米或以下的更细尺寸进发。不过，未来五年，随着摩尔定律（Moore's law）放缓，半导体性能受限，依靠先进封装便成为技术突破点，更成为芯片提升技术最核心路线。 所谓先进封装是通过创新结构、互联技术、材料及设备，令半导体在高密度及更细小尺寸下，仍能保持低功耗、更佳性能及维持电子零件的可靠性。由于不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等都存有差异，因此封装形式各有不同，加上设备开支大，同时需要大量顶尖晶片业人才，变相入场门槛相当高。 现时封装行业主要采用OSAT（委托半导体封装与测试）模式，当中包括通用用途OSAT产品和特定应用OSAT，通用用途OSAT提供多种不同类型芯片封装与测试，产品能应用于多个领域。至于特定应用OSAT，则专门针对特定用途封芯片。据上市申请文件指，芯德半导体是中国通用OSAT企业中排名第7位。 整体上，芯德半导体涵盖QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅阵列封装）、LGA（栅格阵列封装）、WLP（晶圆级封装）及2.5D/3D等封装产品技术，当中QFN及BGA封装产品占2025上半年收入达31%和31.8%，达到1.47亿元和1.5亿元，按年分别增长25.5%和18.4%，带动集团2025上半年总收入增长升22%至4.75亿元。 成本超过收入 尽管收入持续增长，但集团销售成本却比收入多，以2025上半年业绩计，销售成本达5.52亿元，比收入多7,741万元，主要是材料成本所致，令集团纯利见红，达亏损2.07亿元。不过，销售成本的折旧及摊销比例近年持续下降，令集团经调整EBITDA已在2024年上半年转赚934万元，到2025同期更提高至5,934万元，按年大增535%。 随着通讯、消费电子、高效能运算及人工智能快速发展，带挈全球半导体封装与测试市场发展，单是在2020年整个市场规模已达4,956亿元，到2024年便提高到6,494亿元，复合年增长率为7%。随着数字化转型加快，同时汽车电气化范围扩大及人工智能不断进步，市场估计2029年半导体封装与测试行业规模增至9,330亿元。 不过，值得留意是芯德半导体业务会受到季节性因素影响，因客户主要是消费电子行业，尤其会受到春节假期，以及客户假期前或后备货等因素左右，因此公司全年第二季及第四季度销售额，通常会出现周期性增加。 整体来讲，中国晶片行业受惠国策，加上国产替代成风，晶片股前景一片光明，例如中芯（0981.HK;688981.SH）及华虹半导体（1347.HK;688347.SH），两间企业不单录得盈利，加上内地北水资金追捧，令估值持续推升，目前预期市盈率分别达104.9倍和205倍。 芯德半导体拥有联发科技小米长江等股东支持，背景相当特独，但要注意是收入增长明显放慢，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1%，加上纯利仍未能扭亏为盈，故未必能以一个高估值方式上市，除非集团能加快收入增长，减少各类支出，令业绩扭亏为盈，才能提升估值，否则股价不容易有理想表现。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊，請點擊這裏