简讯：奕斯伟计算有望成为中国首家在港上市的RISC-V芯片提供商
北京奕斯伟计算技术股份有限公司在2026年1月30日更新了招股说明书，继续推进其香港IPO计划。奕斯伟计算是中国RISC-V主控量产芯片产品数量最多的芯片提供商，上市后将成为RISC-V赛道中首家在港上市的公司。 公司芯片在智能终端和具身智能领域有广泛应用。根据其更新的上市文件，去年首九个月录得收入15.4亿元（约合2.22亿美元），较上年同期的12.6亿元增长22.4%。 尽管仍在亏损，但其非国际财务报告准则（non-IFRS）调整后亏损从上年同期的10.5亿元收窄至去年首九个月的8.54亿元。 奕斯伟计算业务涵盖“智能终端芯片”与“具身智能芯片”，智能终端芯片包括人机交互芯片及多媒体处理芯片，主要应用于家居、办公及便携场景，使智能终端能够管理基于屏幕的输入输出并处理多媒体信号，2024年以5.7%的市场份额稳居中国市场首位。 其“具身智能”芯片包括互连芯片及计算芯片，主要应用于汽车、机器人及产业场景，使汽车、机器人及工业设备等智能体感知、处理、执行，对物理环境作出行动。 截至2025年9月，公司拥有130多个商业化的软硬件协同设计产品，并为全球110多个客户提供服务。它采用轻资产的无晶圆厂（fabless）商业模式，专注于芯片设计，并将实际制造外包给第三方晶圆厂。 余特莉 咏竹坊专注于在美国和香港上市的中国公司的报道，包括赞助内容。欲了解更多信息，包括对个别文章的疑问，请点击这里联系我们。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：台湾不再对先进芯片制程赴美设限
台经济主管部门负责人郭智辉上周六表示，台湾积体电路制造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)是否在美投资最先进的2纳米制程，由企业自己决定。意味着台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。 为保护台湾芯片制造领先地位，台湾当局过去对半导体先进制程赴中国大陆及美国设厂采取“N+1”或“N+2”的原则(差距一个世代或两个世代)。郭智辉对此表示，如今时代不同，企业应根据能否获利自己做决定。他强调，2纳米先进制程投资高达300亿美元，不确定性高，台积电将会非常审慎。 台积电计划在美国亚利桑那州设立三座晶圆厂。首座晶圆厂已于今年上半年开始量产4纳米制程芯片；第二座晶圆厂除了3纳米技术，亦将生产2纳米制程芯片，预计2028年量产；第三座晶圆厂则预计在2030年前开始生产2纳米芯片。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
