多层片式陶瓷电容器

在AI算力需求爆发带动下，MLCC产业迎来结构性反转，中国厂商正从过去的产能追随者，逐步转向高端市场竞争者，甚至挑战全球供应格局    财联社Marketwatch专栏 作为电子工业的基础元件，MLCC（多层片式陶瓷电容器）因其用量庞大、应用广泛长期扮演工业支柱。过去两年，这一行业经历了漫长的下行周期。然而，自2025年下半年以来，市场逐渐回暖，现货价格回升、产能利用率修复、订单增加。这是由于AI算力基础设施增长为高端市场开辟空间在此背景下，中国MLCC厂商正迎来从跟随者转变为主导者的黄金时期。 价格回暖 经过长达两年的下行周期，MLCC行业终于在2025年下半年迎来关键转折点。自2025年10月起，MLCC现货市场价格开始步入修复通道。此轮上涨覆盖了众多不同规格产品，包括高规格MLCC现货涨幅达到10%至15%，中低规格产品涨幅约为5%至8%。以0402型号产品为例，其价格较2025年11月涨幅已超过10%。0603、0402等常用型号提价幅度亦达10%至15%。 同时，产能利用率的快速回升也是市场回暖的另一核心佐证。国内龙头厂商风华高科（000636.SH）的产能利用率已回升至80%至90%的高位。并且，这些高效产能正受到市场热捧，湖南某知名中高端厂商的订单排期甚至已达半年以上。 值得注意的是，当前价格回升主要体现于现货市场。由于头部厂商与下游大客户多签订长协订单，包括风华高科、三环集团（300408.SH）在内的国内头部企业尚未正式发布涨价通知。但考虑到日系厂商村田（6981.T）可能因目前供不应求的高端产品订单状态后续启动涨价，国内厂商也将跟进进行价格调整。这预示着价格修复趋势有望进一步传导至合约市场。 复苏逻辑 值得注意的是，本轮MLCC行业的回暖并非单一因素驱动，因而导致了高、低规格产品市场呈现出清晰的“双轨”复苏特征。 高端市场的涨价主要由需求爆发所驱动。随着人工智能从云端算力向终端设备渗透，AI服务器、自动驾驶汽车、机器人以及智能眼镜等终端对高性能MLCC的需求呈现指数级增长。数据显示，一台英伟达GB300服务器约需消耗3万颗MLCC，这一数量是普通智能手机用量的30倍，是单台汽车用量的3倍。如此庞大的需求直接导致日韩供应商的高端产能接近满载，少部分标准产品也出现供货紧俏的局面。 因此，AI数据中心相关的扩建正持续拉动高端MLCC需求。此外，轻薄化的智能眼镜等新兴终端大量导入微型MLCC，单台需求量达150至200颗，这进一步拓宽了高端市场的需求边界。在需求强力拉动下，国内拥有AI算力相关产品的厂商，相关订单同比提升可能超过50%。 另一方面，与高端市场的需求拉动不同，中低端MLCC的价格上涨更多是成本推动与自我调整的结果。由于生产MLCC所需的锡、镍、铜、银等贵金属自2024年底以来价格持续上行，因而直接推高了整体制造成本。在成本端的强硬支撑下，此前态度强势的家电等下游大客户，在面对原材料普涨的现实时，也开始接受5%-8%左右的小幅调价。 此外，在过去两年的下行周期中，中低规格MLCC产品价格长期低于成本线，促使部分厂商选择停产应对亏损。进入2025年下半年，面对坚挺的成本，厂商们通过价格博弈推动行业重回保本点上方。需要特别指出的是，由于低端产品制程无法与高端产品共用，闲置产能无法移转，因此不会出现高端产能挤占低端产能造成的涨价效应，反而未来市场增长将更趋分化。 厂商进击 面对本轮由AI引领的巨大机遇，国产MLCC厂商正加速向高端市场挺进。此前，全球MLCC供给端长期由海外厂商主导，全球MLCC供给端前五大厂商合计占据超过80%的市场份额。 对于此，众多前沿企业早就开始了前瞻性布局。比如，自2021年起，风华高科与三环集团便通过募投资金投向高端电容项目。目前，风华高科的高端电容祥和项目一期已达产，三期产能持续释放并批量交付客户，高端产品在利润中的占比已超过30%。三环集团的MLCC产品已能应用在AI服务器上，覆盖从AI服务器所需的各类型号。 同时，中国厂商也在产品研发上加速追赶国际脚步。微容科技2025年已实现车规MLCC全尺寸覆盖，其二期智慧工厂预计2026年投产，届时年产能将超9000亿片；昀冢科技（688260.SH）的高容MLCC已完成全性能检测及IEC国际规范测试，正式进入量产阶段。鉴于此，中国厂商正通过技术突破，填补日韩厂商在部分高端市场的空缺。 总的来说，中国MLCC行业进入了由AI算力驱动结构性增长的新阶段。高端市场受益于AI基础设施建设的持续扩张，需求市场正在打开；中低端市场则在成本支撑与供给优化的双重作用下，成功走出价格洼地。在这场行业变局中，国产厂商凭借前瞻性的产能布局与技术突破，正加速成为高端市场的主导者。 财联社Marketwatch专栏提供有关中国各行业的洞察与分析。他们的联络方式：liujingyi@cls.cn 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里