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黑芝麻研发的C1200系列芯片，能媲美高通高端芯片，属业务发展的重点 重点： 黑芝麻的研发及销售开支增，拖累中期业绩见红 公司的汽车芯片潜力大，并进军机器人产业 　 白芯蕊 有中国英伟达之称的芯片设计商寒武纪（688256.SS），今年股价累升逾倍，加上国产替代憧憬下，引发市场对芯片股的热情。在香港上市刚超过一年的自动驾驶芯片生产商黑芝麻智能国际控股有限公司（2533.HK），最近也公布业绩，虽然业绩见红，但2025上半年收入增长快，按年升超过四成。 黑芝麻于2016年成立，为一家汽车计算芯片设计公司，专注自动驾驶解决方案，在2019年推出第一代华山系列系统级（SoC，即System On Chip）芯片，为ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶汽车提供高性能计算。到2021年黑芝麻通过武当系列扩大产品线，推出能够集成多种汽车功能的跨域SoC芯片。 受惠辅助驾驶产品及解决方案销售增加，黑芝麻2025上半年收入升40.4%至2.5亿元，当中辅助驾驶产品及解决方案收入达2.4亿元，按年升41.6%，占整个收入93.6%。 尽管收入增长快，但集团2025上半年业绩却要见红，由盈转亏蚀7.6亿元，但要留意去年录得盈利主要是向投资者发行金融工具产生公允价值变动所致，该项目录得19.3亿元盈利。撇除上述影响，按非国际财务准则，黑芝麻2024上半年实质亏损6亿元，至于2025上半年，实质亏损收窄8.3%至5.5亿元。 研发开支高于收入 集团业绩见红，主要因研发开支巨大，上半年已达6.2亿元，较收入高144%，还有辅助驾驶产品及解决方案销售成本上升111%至1.9亿元，最终令黑芝麻上半年业绩录得亏损。 不过，智能驾驶发展空间巨大，调研机构Grand View Research便预测，2024年中国智能驾驶汽车市场规模为436亿元，随着渗透率提升，料到2030年便扩大至超过1,550亿元人民币，主攻汽车智驾芯片的黑芝麻，将会是重大契机。 尤其是现时全球智能驾驶只是起步阶段，整体上智驾大致以L0至L5划分，L0需由驾驶员操控，L5则是完全自动化，现时普遍处于L2有条件自动化至L4高度自动化阶段。黑芝麻开发的芯片，目前涵盖L1到 L3级别的自动驾驶为主。 整个智驾系统架构高度依赖芯片，细分可分为三个重要芯片系统，包括感知系统、决策系统及执行系统。感知系统透过车上的感应器，例如激光雷达或镜头，收集汽车行驶时数据，收集后交由决策系统，透过芯片算法计算出行车路径，再将结果送去执行系统，根据决策的结果作出行车线路及速度控制。 黑芝麻生产的智能驾驶芯片，便是技术关键所在。目前智驾普遍用上SoC芯片，SoC芯片内包含多个处理器，包括CPU（中央处理器）、GPU（图像处理器）、ASIC（专用集成电路），其优点是体积较细，将不同处理器整合在一枚SoC芯片内，因此只需要封装测试一次，变相可压低成本。 客户全属大品牌 现时黑芝麻主要客户包括吉利、比亚迪、东风等，今年起产品已安装在吉利银河系列等多款车型。黑芝麻也进军机器人领域，为人形机器人制造商傅利叶的灵巧手，提供模组的处理能力，还与小米、宇树科技等合作。 虽然智能驾驶芯片发展前景大，但行业竞争激烈，除了英伟达外，还有特斯拉（TSLA.US）的FSD系统、高通（QCOM.US）等等，国内对手则有华为及在香港上市的地平线（9660.HK）等。 不过，黑芝麻C1200系列座舱控制器芯片以7纳米工艺设计，能够处理多达12个高清摄像镜头输入数据，对标高通现时主流的高通座舱控制器芯片，为内地仅少量能国产替代高端芯片之一，亦可布局于机器人大脑及小脑系统，有望成为集团杀手锏。 整体来讲，目前黑芝麻虽然未录得盈利，预期今年市销率达9倍，估值处偏高水平，将限制股价表现，但由于与内地多间车厂合作，加上进军蓝海的机械人市场，只要收入维持高增长，在自动驾驶及机械人概念下，将有望吸引基金追入，值得长期关注。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里

作为中国智能座舱领域的龙头之一，持续亏损与外部风险加剧可能是博泰车联网上市的最大阻碍 重点： 公司去年收入按年增长70.9%至25.6亿元，但亏损幅度扩大 在高度竞争与价格压力下，公司毛利率呈下降趋势 　 李世达 中国智能座舱市场正处于快速发展阶段，渗透率持续提升，预计在2025年达到80%。然而，美国近期针对中国智能汽车及相关技术实施的关税和限制措施，可能对行业的未来产生深远影响。 在这样的背景下，中国智能座舱企业博泰车联网科技（上海）股份有限公司，近日再度向港交所提交上市申请，格外引起关注。公司此前曾于去年6月28日首度递表，今次为二度递表，联席保荐人为中金公司、国泰君安国际、招银国际、华泰国际及中信证券。 成立于2009年的博泰车联网是中国少数同时提供智能座舱和智能网联解决方案的供应商之一。2024年，公司收入95.5%来自智能座舱解决方案，且占比呈增长趋势。同时，公司持续为OEM客户提供智能网联解决方案，并保持该业务规模稳定。 智能座舱是汽车智能化转型的必要部分，主要由域控制器及与其连接的众多其他设备如显示屏、摄像头、麦克风等硬件组成，而域控制器是其中最重要的部分。 按2024年的出货量计，博泰车联网是中国本土生产新能源汽车智能座舱域控制器解决方案的第二大供应商，市场份额11.9%，仅次于市场份额为22.8%的参与者。据灼识咨询的资料，按收入计，中国乘用车智能座舱解决方案行业的规模，预期将从2024年的1,290亿元增至2029年的2,995亿元，复合年增长率为18.4%。 三年累亏超12亿元 往绩纪录期间，公司累计售出440万套智能座舱解决方案，带动公司收入持续增长，根据申请文件，公司2022年收入为12亿元，2023年为15亿元，2024年进一步增长70.9%至25.6亿元，复合年增长率达40%。这种增长主要得益于智能座舱产品出货量的增加，以及公司客户群的扩大。 然而，尽管营收高速增长，公司却尚未实现盈利。2022年至2024年净亏损分别为4.52亿元、2.83亿元及5.4亿元，亏损幅度在2024年再度扩大，反映业务规模扩张带来的成本压力仍大，特别是研发和人力投入增加，令公司难以在短期内实现盈亏平衡。 此外，公司整体毛利率呈下滑趋势，从2023年的15.4%下降至2024年的11.8%。其中，智能座舱方案的毛利率由15.1%降至11.3%，智能网联方案则从20.8%提升至22.1%。 毛利率下降的原因在于，公司收入组合中，域控制器的销售占比上升，而该类产品的毛利率较低。域控制器是智能座舱的核心硬件，但技术成熟、市场竞争也比较高，同时价格透明度高，利润空间有限。相较之下，智能网联解决方案等软件服务的毛利率更高，但在收入中的占比有所下降，导致整体毛利率被拉低。 收入依赖少数大客户 另一个值得注意的问题是，博泰车联网对少数大客户的依赖程度较高。2022至2024年，前五大客户的收入占比分别高达83.6%、64.6%及74.4%。虽然集中合作有助于稳定出货与建立深度合作关系，但一旦主要客户流失或减少采购，将对公司业绩造成重大冲击。 此外，目前公司产品主要采用高通骁龙8295芯片，虽然高通目前仍可向中国出口车用芯片，但美国政府持续收紧的出口政策可能为芯片供应带来不确定性。除芯片外，公司也与黑莓合作使用其操作系统开发智能座舱解决方案。供应链国产化程度较低，对投资人来说或是不利因素。公司则强调，已与中国领先的半导体供应商成立合资公司，致力于国产车规级芯片的研发。 受益于汽车智能化快速发展的大趋势，博泰车联网所处的市场具备强大的增长潜力，但公司持续亏损、毛利率下滑，都可能影响投资人信心。不过，“高估值、低利润”似乎是同类公司的“通病”，投资人更看重的或许是公司把握机遇与应对风险的能力。若能通过上市获得资金支持、持续优化研发与商业化效率，公司或有望扭转亏损局面，值得投资人审视观察。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里

华为Mate 60系列手机横空出世，为中国突破美国高科技围堵带来一丝曙光，但可能因此惹来美方更严厉的制裁手段。 重点： 外媒引述美国官员指，最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制 华为使用了自主研发的7纳米通讯芯片麒麟9000s，作为搭载手机的引擎，性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888      罗小芹 华为技术有限公司旗舰手机Mate 60 Pro，最大亮点是搭载了由同系芯片设计公司海思开发的7纳米通讯芯片麒麟9000s，性能直逼4纳米工艺的高通骁龙888。在美国对华半导体产业强烈打压下，为何内地企业仍有能力制造7纳米工艺的芯片？这正是业界最感兴趣的地方。 2019年5月美国以“美国国家安全或外交政策利益”为由，将华为及70家关联企业列入“实体清单”，切断华为使用欧美高科技的渠道。 华为显然是美方重点打击中国半导体产业的头号对象，业界估计中国半导体产业落后美方约8至10年，但在Mate 60 Pro的处理器平台麒麟9000s横空出世前，这个代差被缩窄至4年，美方担心围堵中国高科技已经出现很大缺口。 包括TechInsights在内的知名半导体市调机构所发布的拆机报告，虽然Mate 60 Pro采用了中芯国际(0981.HK,688981.SH)代工的14纳米工艺，但添加了由台积电(TSM.US)开发的N+1或N+2技术，使芯片性能接近7纳米级别，甚至部分技术指标逼近5纳米。 麒麟9000s是芯片组(Chipset)，拥有CPU、多个GPU绘图处理器、神经网络处理器及5G调解器，通过一些特殊工艺将14纳米提升至7纳米，性能上与高通4纳米的骁龙888芯片已可一拼。要留意的是，麒麟9000s是上代DUV光刻机制造的产品，骁龙888则使用更先进的EUV光刻机制造， DUV要制造7纳米芯片会面对巨大挑战，所以很难在量产上保持高良率。 早于EUV光刻机面世前，台积电于2017年通过N+1模式开始量产7纳米芯片，至2020年公司已量产10亿片，以DUV制造7纳米芯片，成本要较EUV高三成，所以台积电自2020年起放弃DUV，转移专注EUV生产，2017年底台积电前资深工程师梁孟松加入中芯后，由于中芯受美国制裁，中芯与其他内地科企向荷兰ASML(ASML.US)下单的5部EUV光刻机，全部都未能付运，于是梁孟松倡议的N+1模式重新受中芯重视。 不过，中芯希望借DUV突破美国围堵再受刁难，近月美国拜登政府对华制裁不断升级，早前宣布禁止美籍公民、绿卡持有者及美国企业都要被禁止向在华的DUV光刻机提供维修服务。 今年8月底美国商务部长雷蒙多访华四天，华为趁她访华期间宣布推出Mate 60 Pro，一方面是中方突破美国高科技制裁的宣示，另方面也想抢占苹果公司(AAPL.US)于9月12日推出iPhone 15 Pro的先机，甚至有网民二次创作将雷蒙多扮成华为机的代言人，雷蒙多其后接受访问时称，美国政府虽然未有证据显示华为有量产高端晶片的能力，但她重申美方仍有很多制裁手段。 美将实施新限制 近日路透社引述美国官员的独家报道，拜登政府已知会北京，最快10月初更新对中国出口人工智能(AI)芯片和半导体生产设施的限制。该名官员称，提前示警是试图稳定这两大经济体紧张关系的一种政策决定。 自去年9月底该部门对中俄(包括香港)实施高端AI芯片(主要供应商为Nvidia及AMD)的禁售令，该禁令目的是避免此类芯片被用作军事用途。另外，美方亦联同荷兰及日本实施对华半导体生产设施的限制。如今实施限制已过一周年，是时候进行限制更新，一般相信美国商务部会推出更辣的版本。 华为虽然受到制裁，但它却是高通最大客户之一。据天风国际分析师郭明錤指出，去年华为向高通采购2,300至2,500万片芯片，今年采购量提升至4,000至4,200万片。高通先前获得美国特别许可证，可向华为出售芯片，不过仅适用于一些不太先进的…