简讯:模拟芯片制造商纳芯微 港股首挂半日跌逾6%
模拟芯片制造商苏州纳芯微电子股份有限公司(688052.SH; 2676.HK)周一在港交所上市交易,首挂平开,至中午休市报108.3港元,跌6.64%。 纳芯微公布,发行1,906.8万股H股,香港公开发售接获24.33倍超购,国际发售录得1.65倍超购,发售价116元为上限定价,集资净额20.96亿港元。 纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发与销售,主要研发领域包括传感器、信号链和电源管理三大产品方向。集团采用fabless经营模式,即专注设计研发及销售,本身不从事晶圆制造,而是把生产工序及大部分封装测试都外判予晶圆代工厂。 今年上半年,公司收入15.2亿元,按年升79.4%,期内亏损收窄至7801万元,去年同期为亏损2.56亿元。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
简讯:天域半导体首挂半日跌25%
碳化硅外延片制造商广东天域半导体股份有限公司(2658.HK)周五在港交所挂牌上市,首挂低开34.5%报38港元,其后跌幅收窄,至中午休市报43.5港元,跌24.97%。 公司公布,此次全球发售3,007.05万股H股,每股发售价58港元,净筹约16.73亿港元。香港公开发售获约59倍超购,国际发售录得1.47倍超购。两名基石投资者广东原始森林及广发全球的场外掉期交易以及Glory Ocean合共认购278.48万股,占发售总数4.72%。 今年前五个月,公司收入2.57亿元,按年下滑13.5%至2.97亿元,录得净利1,120万元,去年同期为亏损1.12亿元。公司计划将62.5%的上市集资金额用于未来五年扩大产能,15.1%用于增强研发实力,另有10.8%将投向战略投资领域。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
简讯:天域半导体赴港上市获中国证监会放行
碳化硅晶圆供应商广东天域半导体股份有限公司,上周五获得中国证监会发出境外发行上市备案通知书,这是中国企业赴境外上市的必要步骤。公司拟发行不超过4,640.8万股普通股并在港交所上市。 同时,拟将所持合计约28,919,926股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通,亦已获得备案。股份转换共涉及17名股东。 成立于2009年的天域半导体,总部位于广东东莞,是首批实现4英寸及6英寸碳化硅晶圆量产的公司之一,投资方包括华为、比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)及上汽集团(600104.SH)等大型企业。2023年,天域半导体销售了超过13.2万片碳化硅外延片,总收入11.71亿元(1.63亿美元)。 公司于去年底向港交所提出上市申请,如今已超过六个月有效期。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
首份财报聚焦基本业务 中金科不炒作英伟达概念
这家工业紧固件制造商去年营收增长30%,国际市场在其业务中的占比从2023年的14%增长至约三分之一 重点: 中金科去年营收增长30%至3,780万美元,较上一年17%的增速有所加快,这得益于该公司大力拓展全球业务 公司向包括英伟达和富士康在内的众多一线客户供应高精度紧固件,有望从人工智能热潮中获益 阳歌 在短暂地蜚声全球并卷入随之而来的舆论漩涡之后,工业紧固件制造商中金科工业有限公司(ZJK.US)似乎已经吸取了教训,根据我们对该公司上周发布的首份年度业绩报告的分析,目前该公司仍在坚持核心业务。 虽然财报详细介绍了中金科的主营业务——各类螺钉和其他紧固件的生产,但有一点却引人注目:它完全没有提及人工智能芯片巨头英伟达。去年12月,中金科更愿意提及英伟达,当时它透露已受邀为英伟达设计可能用于新型高科技冷却系统的紧固件。 当时这一消息推动中金科股价单日暴涨近两倍。但此后回吐所有涨幅甚至更多,最新收盘价4.54美元,较去年9月的纳斯达克IPO发行价5美元下跌约10%。 实际上,早在公布上述消息之前,英伟达就已经是中金科的客户之一了,而该公司的明星客户名单上还包括电动汽车巨头比亚迪、全球无人机领导者大疆创新和iPhone制造商富士康,这也是其IPO期间最大的卖点之一。但在最新财报中,中金科并未大肆宣传与英伟达的潜在新合作,避开股价进一步波动的风险,而是选择聚焦公司的基本业务。 财报看上去相当稳健,显示公司去年营收增长大幅加快,即便在毛利率下降和营销与管理成本飙升的重压下,利润大幅下滑。但仔细分析这些数字会发现,支出大幅增长的背后是公司持续推进地域多元化战略,试图摆脱在销售和生产方面对中国市场的高度依赖。 公司也在低调地利用人工智能的巨大潜力,因为很多知名客户喜欢在高科技芯片组和其他支持此类应用的硬件中使用它的高质量螺丝和其他产品。尽管由于竞争激烈,其他应用领域的紧固件价格下跌,但中金科报告称,人工智能相关产品的价格实际上有所上升,因为此类产品对精度要求更高,只有少数供应商能生产。 尽管最新财报普遍利好,但投资者反应平淡,至少在初期是如此。财报发布后的三个交易日内,该股下跌了10%,不过在接下来的两天收复了大部分跌幅。这可能反映了由于流通股规模较小,该股交易量相对清淡。 该公司在IPO中筹集了近700万美元的资金,规模相对较小。上个月,公司宣布计划再发行61.4万股股票,这将使其融资总额达到约1,000万美元。尽管如此,该公司迄今为止仅向其公开交易的流通股中出售了约200万股,仅占其总股本的3%多一点。 我们先前曾指出,中金科可能会增发股票以筹集更多现金,尤其是在其增加全球扩张支出的情况下。增发股票还能带来额外的好处,即通过增加流通股规模来稳定股价。 全球化布局 接下来,我们会更深入研究该公司的最新财报,这份报告展示了该公司是如何迅速实现全球业务布局多元化的,这一举措在当前中国经济增速放缓、海外市场对华出口壁垒加剧的背景下,显得尤为明智。 中金科的收入去年增长了30%,从2023年的2,910万美元增长到3,780万美元,较前一年17%的增长速度有所加快。根据该公司在公布最新财报的同时提交的年报,去年其在中国的收入基本保持不变,从2023年的2,510万美元略增至2024年的2,520万美元。 相反,公司营收增长全部源自海外市场,其中尤以中国台湾和新加坡表现最为突出:它们是世界上一些最大的晶圆代工厂和合同制造商的所在地。台湾增长最快,去年几乎翻了两番,达到763万美元,占中金科收入的比例也从一年前的8.3%提高到20%。来自新加坡的营收从2023年的零增长到320万美元,占总营收的13%。 来自美洲市场的营收实际上从2023年的79万美元降至去年的54.6万美元,不过鉴于近期的中美贸易摩擦,这或许反而是件好事。最后,中金科“其他”全球市场的营收同比增长15%,达到127万美元。由于这些增长,海外市场营收在该公司去年总营收中的占比上升至约三分之一,是2023年占比14%的两倍多。 这些增长伴随销售与行销管理支出的显著上升,双双飙升约165%,主要用于扩充海外团队及增设分支机构。中金科去年4月还在越南开设了一家新工厂,这也增加了成本。总体而言,我们认为这些增加的开支是积极的,因为这种全球业务多元化最终将使该公司免受中国市场增长放缓的影响,并有望提供更长远的增长潜力。 公司的毛利率从2023年的37.9%下降到去年的35.9%,下滑2个百分点,该公司将其归咎于价格压力。但正如我们之前所指出的,公司许多人工智能相关产品的平均售价有所上涨,反映出这部分市场竞争较少,且相关产品溢价较高,因此价格敏感度较低。 在利润方面,中金科的利润从2023年的769万美元下降了约一半,至366万美元。但受首次公开募股和强劲正现金流的推动,其整体现金从上年同期的280万美元增至去年底的1,230万美元。归根结底,这家公司看起来已经做好了从即将到来的人工智能热潮中获益的准备,并且正在采取必要措施来利用这一机遇。同时,它也明白必须专注当下,不应过度炒作未来潜力——即使与英伟达的合作最终仍可能成为一项重要的新收入来源。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
价格下行代工腰斩 瀚天天成靠国策突围?
全球碳化硅外延片市占第一的瀚天天成,正面对行业整合与价格下滑的双重压力 重点: 去年公司收入下滑14.4%,但净利润上升36% 政府补贴占公司净利润约67% 李世达 随着新能源车、光伏产业与工业能源等需求的快速增长,第三代半导体如碳化硅(SiC)领域已成为兵家必争之地。如同碳化硅本身的特性——耐高温与耐高压,这个领域的参赛者正进行一场效率与耐力的比赛,迎来各自的“冲刺区间”。 在英诺赛科(2577.HK)、天域半导体之后,中国第三代半导体又一重要玩家——瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司,正式向港交所递交上市申请,期望募资加码产能与技术研发,在全球市场一争高下。 第三代半导体指的是氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC),这两种材料比硅晶圆具有高功率、耐高温、高电流密度、高频等特性,是生产功率半导体器件的绝佳材料,成为通信设备、新能源车与光伏组件更好的选择。在特斯拉(TSLA.US)Model 3车型率先采用碳化硅逆变器的带动下,目前碳化硅市场超过七成的需求来自新能源车。 成立于2011年的瀚天天成,创始人赵建辉是碳化硅行业内的顶级科学家,为全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow(IEEE院士)的研究者。 在顶尖科学家的带领下,公司的发展颇为顺利。申请文件引用灼识咨询的报告指,自2023年来,按年销售片数计,瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商,2024年的市场份额达31.6%。另外,瀚天天成也是全球率先实现8英寸碳化硅外延片量产的生产商。 财报显示,2022年至2024年,瀚天天成通过自产和代工业务模式销售了8.54万片、20.06万片、16.44万片碳化硅外延片。其中,6英寸碳化硅外延片销量占比超95%,8英寸则占4.5%。 同样以碳化硅技术为主,也正申请港股上市的天域半导体,2023年碳化硅外延片销量为13.2万片,较瀚天天成少6.86万片。8英寸外延片方面,天域半导体销量为15片,同期瀚天天成则为285片,后者至2024年更大增至7,466片。 从收入看,2022年至2024年,瀚天天成收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元,2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入缩水,与碳化硅外延片价格下滑有关。由于此前几年碳化硅衬底产能大规模扩充,2024年市场供需失衡,出现了供大于求的现象,6英寸碳化硅衬底的价格在2024年出现大幅下滑,带动了外延片价格同步下滑。 2020年至2023年,6英寸碳化硅外延片价格从每片1.14万元降至9,800元,2024年进一步降至每片7,300元,降幅达到25.5%。价格下滑也令公司毛利率从2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斩 另外,代工收入的大幅减少,也是导致收入下滑的原因。2024年,公司外延片代工收入仅为1.21亿元,同比下滑58.7%,占总收入比例从2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市场正逐步被IDM(垂直整合)模式主导,国际大厂如Wolfspeed(WOLF.US)、英飞凌(IFX.DE)透过自建全流程产线削弱第三方代工需求。同时,国内头部企业如比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)、三安光电(600703.SH)也开始自建外延产线,使得代工空间进一步压缩。 值得一提的是,公司收入主要来自海外客户,2024年约为7.66亿元,占总收入比重达78.7%。申请文件中提到,公司业务可能受到地缘政治紧张、国际贸易政策、国际出口管制及经济制裁的重大不利影响。 利润依赖政府补贴 尽管收入与毛利率双双下降,公司净利润却不减反增,2024年年增36%至1.66亿元,最主要的原因便是政府的补助增加。发展第三代半导体已被中国政府列入国家战略重点,视为半导体产业“弯道超车”的突破口。各级政府纷纷出台专项扶持政策。过去三年,瀚天天成收到的政府补助分别为1,351万元、4,735万元、1.12亿元。2024年,政府补助占净利润达67.5%。 自成立以来,瀚天天成完成了多轮融资,投资方包括华为旗下的哈勃科技、华润微电子(688396.SH)、芯成众创、厦门高新投及火炬创投等,去年12月完成一笔有厦门国资参与的10亿元融资后,公司估值达260亿元。 在技术突破与产能扩张的带动下,瀚天天成已成为全球碳化硅外延片的领先企业,然而面对价格下行、行业整合与地缘政治等压力,“扩张”不再能解决所有问题。所幸在政策支持下,行业仍处在快速发展的阶段。同样在港股上市的英诺赛科,上市后股价一度上涨逾110%,目前涨幅仍超30%,考虑到同类公司仍属稀缺,代表中国碳化硅技术自主的瀚天天成,仍有机会受到追捧。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
新闻概要:晶科能源上海上市子公司利润暴跌
这家太阳能电池板制造商表示,由于价格暴跌,其持股58.6%的晶科能源上海上市子公司的利润在2024年下降了近99% 阳歌 太阳能电池板制造商晶科能源(JKS.US)周五表示,其主要运营的上海上市子公司晶科能源(688223.SH),去年利润暴跌逾98%,原因是供应过剩,迫使公司及其同行大幅削减价格。 晶科能源表示,其上海上市子公司预计去年盈利8,000万元至1.2亿元,较上年下降近99%。除去一次性损益,这家上海上市子公司全年亏损7.5亿元至10.5亿元,处于亏损状态。 晶科能源持有这家上海上市公司约58.6%的股份,该公司并未提供其去年业绩的初步数据。此前美国上市的晶科能源报告称,2024年前三个季度,收入较去年同期的858亿元下降 16.6%至716亿元。该公司前九个月的利润暴跌86%至8.47亿元。 消息公布后,晶科能源股价周五在纽约下跌10%。过去52周,该股下跌了23%,预期市盈率仅为5。 去年,全行业产能大幅增加,导致太阳能电池板价格暴跌,公司及其同行受到重创,导致供应严重过剩。晶科能源去年10月表示,考虑到产能大幅增加,预计到2024年底,其太阳能晶圆、电池和模块的年总产能将达到345 GW,是三年前101.5 GW产能的兩倍多。 美国上市的晶科能源报告称,受价格下跌影响,去年第三季度其营收同比下降23%至245亿元,尽管该公司当季太阳能电池组件出货量增长14.7%。随着价格下跌,公司当季毛利率从去年同期的19.3%下滑至15.7%。 中国已经生产全球绝大多数太阳能电池板,政府出台一系列优惠政策大力鼓励该行业的发展。由于许多公司的利润蒸发,一些公司陷入亏损,中央政府已介入,试图通过鼓励公司闲置部分产能来支撑价格。 政府的干预措施最近有助于稳定价格。分析师预计,晶科能源将报告其2024年全年收入下降约20%。但他们预计该公司今年的收入将恢复增长,雅虎财经调查的六位分析师预测平均增长 8.8%。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
简讯:华虹半导体换帅 前英特尔副总裁领衔
半导体大厂华虹半导体有限公司(1347.HK; 688347.SH)周三宣布,由前英特尔(INTC.US)工程师白鹏担任执行董事暨总裁,2025年1月1日生效,负责公司业务及营运的日常管理以及公司业务策略的实施。 62岁的白鹏曾在英特尔工作30年,是国际芯片业界重要人物,先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及公司副总裁。华泰证券指出,此项任命有望帮助华虹加速包括先进工艺和特色工艺在内工艺平台的发展速度。 华虹半导体是中国第二大晶圆代工厂,2024年第三季度,公司销售收入5.263亿美元,同比下降7.4%;录得净利4,481.6万美元(3.27亿元),年增222.6%。华虹于去年12月10日宣布新建的无锡二期晶圆厂投入使用,公司预计今年底将达到每月2万片的产能。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里