简讯:台湾不再对先进芯片制程赴美设限
TSM.US
2330.TW

台经济主管部门负责人郭智辉上周六表示,台湾积体电路制造股份有限公司(2330.TW; TSM.US)是否在美投资最先进的2纳米制程,由企业自己决定。意味着台湾当局不再对先进制程赴美投资设限。
为保护台湾芯片制造领先地位,台湾当局过去对半导体先进制程赴中国大陆及美国设厂采取“N+1”或“N+2”的原则(差距一个世代或两个世代)。郭智辉对此表示,如今时代不同,企业应根据能否获利自己做决定。他强调,2纳米先进制程投资高达300亿美元,不确定性高,台积电将会非常审慎。
台积电计划在美国亚利桑那州设立三座晶圆厂。首座晶圆厂已于今年上半年开始量产4纳米制程芯片;第二座晶圆厂除了3纳米技术,亦将生产2纳米制程芯片,预计2028年量产;第三座晶圆厂则预计在2030年前开始生产2纳米芯片。
李世达
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