存储芯片奇缺 富智康扭亏为盈是昙花一现？

AI基础设施升级不仅带动晶片与伺服器需求，也让电子级PPO树脂成为市场焦点。在海外产能收缩与国产替代推动下，这项高端材料正迎来新一轮成长机遇    财联社Marketwatch专栏 当前，全球科技产业正经历以人工智能算力为核心开启新一轮变革。AI服务器、高速网络设备等基础设施的迭代升级，对底层材料性能提出了前所未有的先进要求。在这一趋势下，PPO作为一种具有极致性能的工程塑料，正逐渐成为计算基础设施和先进能源等新兴产业不可或缺的核心材料。近年来，伴随国内技术的突破与国产化需求的强劲驱动，国产PPO材料产业正进入黄金期。 AI算力需求引爆材料缺口 随着AI算力硬件需求的爆发，信号传输速率与损耗要求显著提高，这一需求沿“终端应用—PCB—覆铜板—电子树脂”向上传导。电子树脂品质表现对覆铜板性能起关键作用，占覆铜板生产成本的20%-25%。PPO应用因此从传统家电跨越至以算力基建、先进能源为核心的新兴产业。 当前，高端改性PPO树脂市场呈现显著的供不应求态势。由于海外主力产能收缩，国内新增产能释放缓慢，市场总体供货偏紧，产品价格呈现持续上涨趋势。尤其是M6-M8等级覆铜板用改性PPO树脂供需缺口正不断扩大。因此，银禧科技（300221.SZ）PPO产品和圣泉集团（605589.SH）电子级PPO树脂相关产品目前均满产满销。 然而，实际产能受制于多重技术瓶颈。银禧科技原设计产能300吨/年，但因工艺复杂、产线非标准化、专业人才紧缺等因素，实际产能较小。鉴于此，圣泉集团现有产能约1500吨/年，另有2000吨/年产能建设中，预计最快2026年第四季度投产。尽管如此，全球电子级PPO树脂市场长期由SABIC主导的格局尚未根本改变，中国本土产品仍处于早期突破阶段。 國產廠商挑戰海外壟斷 PPO曾长期被称为“塑料皇冠上的明珠”，因其工艺严苛而进入门槛极高。“改性”是纯PPO实现商业化应用的核心环节，关键在于解决普通PPO在PCB加工中耐热性不足和粘结力差的问题。中国企业正致力于这方面突破。当前中低端产品已实现自给自足，高端产品突破预计未来几年内可实现。 具体来看，同宇新材（301630.SZ）自主开发的PPO树脂已通过部分客户认证测试，正积极商业化推广；其子公司江西同宇树脂相关产品认证通过后，产销量快速增长，2025销售数量为2.89万吨，同比增超6.3倍。圣泉集团可供应M6至M9全系列树脂产品，M10树脂产品处于认证中，其生产的高频高速树脂供应至国内外一线覆铜板厂商。 另一方面，高端产品溢价效应显著。相较于普通产品，适配AI算力领域的PPO树脂产品价格能提高20%-30%，部分规格甚至翻倍。受AI服务器等拉动，2026年全球高速覆铜板对PPO的需求有望增至约8,000吨，售价或达80万元/吨。这表明，高端PPO产品具有巨大创收潜力，这也推动行业前景向好、毛利可观。 認證壁壘下的替代機遇 尽管技术已有突破，但高端市场的替代仍面临主要挑战。电子级PPO通常需经覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及终端应用三重认证，验证周期较长，这构成了阻碍新进入者的重要壁垒。 另外，当前高端覆铜板所用改性PPO树脂仍以进口为主，这主要源于渠道依赖和信任依赖。由于下游客户对高精尖领域中的试错极为敏感，因此国产高端材料需更长验证时间来建立信任。不过，随着国产材料在中高端领域突破，性价比和服务优势将逐步改变这一局面。 展望未来，改性PPO树脂行业增长动力充足，多技术路线并行发展。除了PPO本身，碳氢树脂也是市场探索的重要方向。但在M9及以上高阶高速覆铜板/载板体系中，PPO/OPE树脂仍将作为主要材料，通过与其他碳氢树脂复配来兼顾性能与加工性。在这一方面，东材科技（601208.SH）的M9级碳氢树脂已实现批量稳定供货；圣泉集团则规划了1000吨/年碳氢树脂项目，预计2026年第四季度前陆续建成投产。 总体而言，改性PPO树脂市场前景可期，其特点是供需缺口不断扩大、价格持续上涨。尽管三重认证要求和客户信任度仍是国产材料进入高端市场的主要障碍，但随着新产能的投产和下游验证的推进，国产电子级PPO有望在未来几年内摆脱进口依赖，为全球AI算力产业提供更具竞争力的材料支持。 财联社Marketwatch专栏提供有关中国各行业的洞察与分析。他们的联络方式：liujingyi@cls.cn 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里