简讯:天域半导体赴港上市获中国证监会放行

碳化硅晶圆供应商广东天域半导体股份有限公司,上周五获得中国证监会发出境外发行上市备案通知书,这是中国企业赴境外上市的必要步骤。公司拟发行不超过4,640.8万股普通股并在港交所上市。
同时,拟将所持合计约28,919,926股境内未上市股份转为境外上市股份,并在香港联合交易所上市流通,亦已获得备案。股份转换共涉及17名股东。
成立于2009年的天域半导体,总部位于广东东莞,是首批实现4英寸及6英寸碳化硅晶圆量产的公司之一,投资方包括华为、比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)及上汽集团(600104.SH)等大型企业。2023年,天域半导体销售了超过13.2万片碳化硅外延片,总收入11.71亿元(1.63亿美元)。
公司于去年底向港交所提出上市申请,如今已超过六个月有效期。
李世达
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