碳化硅外延片供应商瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司(2726.HK)周一在港股挂牌上市,高开52.2%,中午休市报102.6港元,高发行价34.54%。
公司公布,此次全球发售2149.205万股,发售价每股76.26港元,集资净额约15.6亿港元(2.26亿美元)。香港公开发售获49.66倍超额认购,国际发售获1.95倍超购。
瀚天天成成立于2011年,主要从事第三代半导体碳化硅外延片的研发生产与销售。产品用于碳化硅功率器件,被应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。
2025年前三季度,公司收入按年大减33.8%至5.35亿元,期内利润也由2024年同期的1.2亿元大减82%至2,114万元。受到行业产能快速扩张影响,公司近年毛利率持续下降,由2022年的44.7%下滑至2025年前三季度的25.6%。
募资用途方面,瀚天天成计划将募资所得的约71%用于扩大碳化硅外延晶片产能,约19%用于研发,约10%用于营运资金。
李世达
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