各自扬言胜算在握 “双英战”鹿死谁手？
美国国际贸易委员会（ITC）上周就英诺赛科与英飞凌之间的专利纠纷作出有利于英诺赛科的裁决，惟最终裁定仍未出炉 重点： 英诺赛科上周在与英飞凌的337调查专利诉讼中取得对其有利的裁决，但仍面临行业竞争加剧与利润率受压的挑战 作为一家氮化镓半导体供应商，英诺赛科今年上半年收入按年大增43%，并首次录得毛利，但仍未实现盈利 陈竹 两年前遭业界巨头控告专利侵权后，笼罩在英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（2577.HK）头上的乌云似乎正逐步消散，有望为公司及其投资者消除一大隐忧。 英诺赛科与英飞凌（IFX.DE）之间自2024年3月开始的法律纠纷，一直为英诺赛科带来重大风险，甚至在公司于一年前来港上市之际亦然。英诺赛科目前主要业务仍集中在中国，一旦裁决结果不利，未来可能被禁止向美国市场销售部分产品。 上周此一情势似乎略见缓和，公司公告指，美国国际贸易委员会（ITC）在本案涉及的两项专利中，就其中一项作出了部分有利于英诺赛科的裁决。英诺赛科表示，其另一项专利相关的产品也被认定并未构成侵权。公司称，该项裁决“进一步明确了英诺赛科相关知识产权的状态，并将为公司未来的全球化发展扫清障碍”。 不过，英飞凌的说法则略有不同。公司在声明中指出，ITC在诉讼涉及的其中一项专利上裁定有利于英飞凌，并补充表示，最终裁决预计将于明年4月2日作出，若初步裁决获得确认，英诺赛科的相关产品未来可能被禁止输往美国。 尽管如此，投资者似乎认定ITC的裁决对英诺赛科有利。公司股价在上周三公告当日虽一度下跌1.5%，但其后强劲反弹，目前较公告前水平高出近10%。 自2017年成立以来，英诺赛科一直深耕氮化镓（GaN）技术，成为功率半导体领域的重要推动者。相比传统硅基半导体，氮化镓具有效率更高、开关速度更快等优势，而英诺赛科一直是氮化镓应用与商业化的主要推动力量。 公司在这一技术领域具备领先优势，包括率先实现8吋氮化镓晶圆的量产，使其有望在这个体量不大、但增长快速的市场中占得先机。不过，随着越来越多对手涌入赛道，竞争迅速升温，已对公司构成重大挑战，投资者仍应保持审慎。 大市场 大竞争 氮化镓功率半导体市场正持续快速升温。根据美银（Bank of America）上月发布的研究报告，市场规模预计将由2024年的27亿元（约3.82亿美元），增长至2028年的192亿元，年复合增长率高达63%。同样来自美银数据，目前英诺赛科在氮化镓功率半导体市场居于领先地位，去年市占率达30%，几乎较排名第二、市占约17%的Navitas Semiconductor（NVTS.US）多出一倍。 不过，多项因素仍使英诺赛科在未来的竞争中处于有利位置，其中最关键的是其采用的整合元件制造商（IDM）模式，即由公司自行负责产品从设计、制造到销售推广的全流程。 与将生产外包予第三方代工厂的“无晶圆厂（fabless）模式”相比，IDM模式使英诺赛科能够对供应链与产品品质，掌握更高的控制权。但最大的劣势在于成本大幅攀升，企业必须投入巨额资本兴建昂贵的生产线。惟在目前情况下，垂直整合所带来的优势正日益显现。以Navitas为例，其采用fabless模式，但在主要代工伙伴台积电（TSMC）宣布将于2027年退出氮化镓制造业务后，正急于寻觅新的生产合作伙伴。 英诺赛科的商业模式亦为其带来更为多元化的收入来源，公司不仅生产氮化镓晶片与模组等终端产品，同时亦供应作为晶片制造基础原料的晶圆，令其能覆盖更完整的产业链收益。 近期两项供应协议进一步突显这一优势，最新一项为上周英诺赛科与美国安森美半导体（ON Semiconductor）达成的合作，早前公司亦曾与欧洲意法半导体（STMicroelectronics）签署类似协议，未来英诺赛科将向两家企业供应氮化镓晶圆。相关合作有助于分散英诺赛科的收入地域结构，目前公司收入仍高度集中于中国市场。 摩根士丹利在10月份的研究报告中预计，英诺赛科的收入增速将快于整体氮化镓市场，至2027年止年复合成长率可达66%。该行将此一前景主要归因于公司在技术上的领先地位，以及其IDM模式所带来的竞争优势。 这一成长趋势已在公司近期业绩中开始显现，2025年上半年，英诺赛科收入按年大增43.4%至5.53亿元（约7,110万美元），更重要的是，公司首次录得6.8%的毛利率。 不过，期内公司仍录得4.29亿元的净亏损，但较去年同期亏损4.88亿元有所收窄，经营状况逐渐改善。 英诺赛科在7月亦迎来另一项重大利好，全球AI晶片龙头英伟达（Nvidia）宣布，已选定英诺赛科为其Rubin Ultra GPU提供800V直流电源解决方案。该产品预计于2027年进入商业化阶段。这标志着英诺赛科成功打入数据中心市场，该板块正是氮化镓功率半导体需求增长最快的领域之一。…
乘中国芯片热 峰岹科技谋高估值上市
这家BLDC电机用微芯片制造商已申请在香港上市，或将筹集数亿美元 重点： 峰岹科技成为最新一家申请在香港上市的中国芯片制造企业，瞄准渴望从中国半导体增长故事中获利的国际投资者 这家设计电机用芯片的公司去年前九个月收入增长了54%，盈利状况良好 阳歌 如今，受消费者信心低迷和海外对中国出口抵制加剧的影响，中国很多行业的前景相当不明朗。但有一个领域似乎不受此类麻烦影响，那就是中国的微芯片行业。随着中国试图摆脱对他国产品的依赖，该行业最近已成为政府的宠儿。 越来越多的中国微芯片公司正借这点，希望在政府背境的投资者和资本市场筹集大笔资金。此前，该类公司大多局限在上海和深圳证券交易所上市，面向国内投资者。但现在，越来越多的公司将目光投向稍远处的香港，瞄准越来越多希望从中分一杯羹的国际投资者。 峰岹科技(深圳)股份有限公司便是其中之一，公司于1月中旬提交香港上市申请，并于1月24日更新了申请。不同于涉及诉讼和贸易制裁等而引发争议的同行，峰岹科技因没有争议而引人注目。作为一家中国半导体制造商，公司的历史相对较长，可以追溯到2010年。 公司由几位行业资深人士领导，董事长毕磊和首席技术官毕超是两兄弟，他们的职业根基和国籍都在新加坡，当地的微芯片市场比中国内地更成熟，但仍落后于中国台湾、日本和韩国等最先进的亚洲市场。所有这些因素加在一起，促使这家公司似避开一些中国芯片制造企业产生的争议，并且最近还表现出一些令人印象深刻的增长。 此次上市的唯一承销商是中国领先的投资银行中金公司，意味它可能瞄准的是亚洲投资者。公司已在上海类似纳斯达克的科创板上市，最新市值为194亿元(27亿美元)。这意味着，如果峰岹科技出售约10%的股份，它可能通过在香港上市筹集至少2.7亿美元，甚至更多资金。 说了这么多，我们再仔细研究一下峰岹科技的实际业务以及它的定位，它能够在很大程度上，避开困扰中国芯片制造商的所有争议。该公司专门生产直流无刷(BLDC)电机控制和驱动芯片，直流无刷电机与传统电机有所不同，因为它们是由电磁力驱动的。 此类电机通常被认为比传统电机更高效，在从电动工具到家用电器，以及电动汽车(EV)等各种用途的电机整体市场中，这种电机的份额越来越大。上市文件引用第三方研究称，直流无刷电机在全球电机市场的份额，从2019年的12%增长到2023年的20%。预计此类电机将在未来几年继续抢占份额，到2028年将占到全球电机市场的三分之一左右。 本土企业 峰岹科技是中国第六大BLDC电机驱动控制芯片销售商，占有4.8%的市场份额。但值得注意的是，它是前十大销售商中唯一的本土中国公司，其余公司来自亚洲其他地区、北美和欧洲。意味由于其中国根基，该公司可能会获得比许多竞争对手更有利的待遇，比如成为许多国有制造商的首选供应商。 公司的财务状况相当稳健，近期甚至出现令投资者兴奋的强劲增长。2023年，公司收入同比增长27%至4.11亿元。去年前九个月的增长速度翻倍，达到54%，销售额为4.33亿元，而上年同期为2.82亿元。 在其他指标方面，公司的运营看起来相当稳定，过去两年销售成本稳定在47%左右。大部分其他费用似乎也在控制之中，研发支出相较于收入的比例，实际已从2023年的20.6%降至去年前九个月的15%，反映公司正获得规模经济效益。过去三年，公司毛利率也相对稳定，保持在52%到53%间。 最重要的是，去年前九个月，峰岹科技的利润较上年同期的1.24亿元增长48%至1.84亿元。尽管这一增幅略低于同期54%的收入增长，但这个差异似乎是由于“其他收入和收益”的贡献降低，这些收益可能与核心业务无关。 正如我们之前提到，峰岹科技于2022年4月在上海科创板上市，当时融资约19亿元。此后该股表现相当不错，最新收盘价210元，较82元的IPO价格上涨了一倍多。这种强劲的表现无疑是促使公司寻求在香港二次上市的一个因素。 各种估值指标显示，与全球同行相比，中国芯片企业目前的估值相当高，反映出投资者相信，这行业将继续获得强有力的国家支持。峰岹科技在上海上市的股票目前市盈率高达82倍，与中芯国际(0981.HK; 688981.SH)在香港上市的81倍市盈率不相上下。与峰岹科技一样，中芯国际在香港和上海上市的股票最近表现都相当不错，自去年9月以来大约翻了一番。 相比之下，西方芯片制造商英飞凌科技(IFX.DE)和意法半导体(STM.US)的市盈率要低得多，分别为24倍和14倍，这两家公司是BLDC电机芯片领域的全球领导者。 最近在香港上市的另外两家中国芯片设计企业也表现不俗。芯片用于自动驾驶的地平线机器人(9660.HK)股价较去年10月的IPO价格上涨了12%，氮化镓晶圆制造商英诺赛科(2577.HK)与去年12月的发行价相比涨幅更是高达34%。 所有这些迹象，加上它没有争议，看起来对峰岹科技有利，我们因此预测，如果它在今年晚些时候上市，应该会有强劲需求，价格也将坚挺。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
