各自扬言胜算在握 “双英战”鹿死谁手？
美国国际贸易委员会（ITC）上周就英诺赛科与英飞凌之间的专利纠纷作出有利于英诺赛科的裁决，惟最终裁定仍未出炉 重点： 英诺赛科上周在与英飞凌的337调查专利诉讼中取得对其有利的裁决，但仍面临行业竞争加剧与利润率受压的挑战 作为一家氮化镓半导体供应商，英诺赛科今年上半年收入按年大增43%，并首次录得毛利，但仍未实现盈利 陈竹 两年前遭业界巨头控告专利侵权后，笼罩在英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（2577.HK）头上的乌云似乎正逐步消散，有望为公司及其投资者消除一大隐忧。 英诺赛科与英飞凌（IFX.DE）之间自2024年3月开始的法律纠纷，一直为英诺赛科带来重大风险，甚至在公司于一年前来港上市之际亦然。英诺赛科目前主要业务仍集中在中国，一旦裁决结果不利，未来可能被禁止向美国市场销售部分产品。 上周此一情势似乎略见缓和，公司公告指，美国国际贸易委员会（ITC）在本案涉及的两项专利中，就其中一项作出了部分有利于英诺赛科的裁决。英诺赛科表示，其另一项专利相关的产品也被认定并未构成侵权。公司称，该项裁决“进一步明确了英诺赛科相关知识产权的状态，并将为公司未来的全球化发展扫清障碍”。 不过，英飞凌的说法则略有不同。公司在声明中指出，ITC在诉讼涉及的其中一项专利上裁定有利于英飞凌，并补充表示，最终裁决预计将于明年4月2日作出，若初步裁决获得确认，英诺赛科的相关产品未来可能被禁止输往美国。 尽管如此，投资者似乎认定ITC的裁决对英诺赛科有利。公司股价在上周三公告当日虽一度下跌1.5%，但其后强劲反弹，目前较公告前水平高出近10%。 自2017年成立以来，英诺赛科一直深耕氮化镓（GaN）技术，成为功率半导体领域的重要推动者。相比传统硅基半导体，氮化镓具有效率更高、开关速度更快等优势，而英诺赛科一直是氮化镓应用与商业化的主要推动力量。 公司在这一技术领域具备领先优势，包括率先实现8吋氮化镓晶圆的量产，使其有望在这个体量不大、但增长快速的市场中占得先机。不过，随着越来越多对手涌入赛道，竞争迅速升温，已对公司构成重大挑战，投资者仍应保持审慎。 大市场 大竞争 氮化镓功率半导体市场正持续快速升温。根据美银（Bank of America）上月发布的研究报告，市场规模预计将由2024年的27亿元（约3.82亿美元），增长至2028年的192亿元，年复合增长率高达63%。同样来自美银数据，目前英诺赛科在氮化镓功率半导体市场居于领先地位，去年市占率达30%，几乎较排名第二、市占约17%的Navitas Semiconductor（NVTS.US）多出一倍。 不过，多项因素仍使英诺赛科在未来的竞争中处于有利位置，其中最关键的是其采用的整合元件制造商（IDM）模式，即由公司自行负责产品从设计、制造到销售推广的全流程。 与将生产外包予第三方代工厂的“无晶圆厂（fabless）模式”相比，IDM模式使英诺赛科能够对供应链与产品品质，掌握更高的控制权。但最大的劣势在于成本大幅攀升，企业必须投入巨额资本兴建昂贵的生产线。惟在目前情况下，垂直整合所带来的优势正日益显现。以Navitas为例，其采用fabless模式，但在主要代工伙伴台积电（TSMC）宣布将于2027年退出氮化镓制造业务后，正急于寻觅新的生产合作伙伴。 英诺赛科的商业模式亦为其带来更为多元化的收入来源，公司不仅生产氮化镓晶片与模组等终端产品，同时亦供应作为晶片制造基础原料的晶圆，令其能覆盖更完整的产业链收益。 近期两项供应协议进一步突显这一优势，最新一项为上周英诺赛科与美国安森美半导体（ON Semiconductor）达成的合作，早前公司亦曾与欧洲意法半导体（STMicroelectronics）签署类似协议，未来英诺赛科将向两家企业供应氮化镓晶圆。相关合作有助于分散英诺赛科的收入地域结构，目前公司收入仍高度集中于中国市场。 摩根士丹利在10月份的研究报告中预计，英诺赛科的收入增速将快于整体氮化镓市场，至2027年止年复合成长率可达66%。该行将此一前景主要归因于公司在技术上的领先地位，以及其IDM模式所带来的竞争优势。 这一成长趋势已在公司近期业绩中开始显现，2025年上半年，英诺赛科收入按年大增43.4%至5.53亿元（约7,110万美元），更重要的是，公司首次录得6.8%的毛利率。 不过，期内公司仍录得4.29亿元的净亏损，但较去年同期亏损4.88亿元有所收窄，经营状况逐渐改善。 英诺赛科在7月亦迎来另一项重大利好，全球AI晶片龙头英伟达（Nvidia）宣布，已选定英诺赛科为其Rubin Ultra GPU提供800V直流电源解决方案。该产品预计于2027年进入商业化阶段。这标志着英诺赛科成功打入数据中心市场，该板块正是氮化镓功率半导体需求增长最快的领域之一。…
业绩下滑的瀚天天成 能否延续碳化硅热度？
碳化硅赛道热潮未退，价格却持续下探。瀚天天成再度叩关港交所，在毛利率腰斩与补贴依赖加深之际，能否走出价格战的泥沼，成为市场焦点 重点： 今年前五个月收入同比下降30%，毛利率持续滑落 政府补贴占收入比重增至31.6% 李世达 碳化硅这条被誉为“第三代半导体皇冠上的明珠”的赛道，热度虽未退却，市场竞争却有增无减。瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司继今年4月后，半年内两度叩关港交所。这家主攻碳化硅外延芯片（SiC epitaxial wafer）的企业，曾被视为中国半导体国产化的代表之一，如今正面对收入下滑，毛利率腰斩的多重挑战。 值得注意的是，同业天岳先进（688234.SH; 2631.HK）已于今年8月成功在港股上市，成为首家“A+H股”第三代半导体材料企业。天岳先进业务涵盖碳化硅衬底与外延片，具一体化的产业布局，相比之下，瀚天天成以外延片为主的业务结构，对下游价格波动更为敏感，面临更严峻的现实考验。 收入锐减 毛利腰斩 根据最新申请文件，公司的收入由2022年的4.41亿元增至2023年的11.43亿元，但2024年却降至9.74亿元，增长势头明显放缓。截至2025年5月底止五个月收入为2.66亿元，同比下滑30%。毛利率则从2022年的44.7%暴跌至 2025年的18.7%，几乎腰斩。虽然公司仍有盈利，但今年前五个月的利润已降至1,414.7万元，较去年同期下滑33%。 公司解释，毛利率下滑主要因产品平均售价下降及良率爬坡成本上升所致。但对比政府持续增加的补贴，这些数字揭示出即便拥有高技术门槛，碳化硅制造商也难以逃脱价格战的压力。 中国“十四五”规划将第三代半导体列为战略重点，各地政府设立专项基金，鼓励碳化硅晶圆本土化。申请文件披露，瀚天天成2022至2024年分别获得政府补贴1,350万元、4,740万元与1.12亿元；而今年截至5月底止五个月内，已获得补贴8,400万元，较去年同期的2,670万元增长2.14倍。若与同期收入相比，补贴占收入比重由2022年约 3.1%，上升到今年前五个月的31.6%。 政府补贴持续增加，业绩表现却在下滑，这意味着公司仍高度依赖政策扶持，真正的市场化现金流尚未建立。当行业面对价格下行的压力时，瀚天天成真正的考验才正要到来。 瀚天天成的主营产品碳化硅外延片，是功率半导体的核心中游材，广泛应用于新能源车逆变器、快充模组与工业电源。而公司一直以“国产替代、技术领先”作为宣传重点，尤其强调是全球首家实现8英寸碳化硅外延片量产的生产商。 然而市场情况不容乐观，自2024年初以来，碳化硅市场因厂商加速扩产，导致市场从供不应求迅速转为供过于求，引发激烈的价格战。一个知名的例子是全球碳化硅大厂Wolfspeed（WOLF.US），在今年5月宣布向法院申请Chapter 11破产保护，成为价格战下的首个牺牲者。 价格战持续 盈利受压 公司在申请文件中提到，2024年6英寸碳化硅外延芯片的价格约为每片7,300元，预计到2029年将降至每片4,400元，主要原因是碳化硅衬底价格下降。公司直言，如果产品定价不能保持竞争力与利润率，公司业绩将受到不利影响。 然而，瀚天天成并非没有优势，其在外延制程技术（epitaxial growth technology）与厚膜技术（Thick-film epitaxial growth…
完成股改为上市铺路 长存集团估值逾千六亿
中国头号存储芯片制造商在近期股改后估值达230亿美元，未来可能在上海或深圳上市 重点： 长存集团已完成股改，预期上市前引入16家机构投资者 尽管美国制裁迫使其依赖国产设备，这家存储芯片制造商全球市占率仍实现翻倍增长，从4%升至8.3% 陈竹 过去十年，中国已向半导体产业注入巨资，力图实现供应链本土化以抵御美国日趋严厉的技术封锁。该战略已培育出大批进入成熟期的企业，为股市投资者提供了丰富的半导体投资标的。 长江存储科技控股有限责任公司（以下简称“长存集团”）有望成为该阵营新成员。作为智能手机等电子设备核心部件的闪存领域，这家企业在全球激烈竞争中突围，成为中国自主领军企业。长存集团成立于2016年，距美国打响遏制中国半导体发展持久战仅两年，并在此后逐步突破层层升级的封锁。 创立近十年之际，公司正将战略重心从技术市场转向资本市场，向上市的重大里程碑推进。据国内财经媒体财新报道，长存集团于上月末召开股份公司成立大会并选举首届董事会，完成股份制改革，距上市更近一步，但未透露具体时间表。 人工智能热潮推升存储需求，叠加中国对美光科技（MU.US）等外企实施反制，长存集团对本土乃至海外市场销路大可高枕无忧。只要其产品具备竞争力，订单自会纷至沓来。 尽管如此，企业长远发展仍取决于国内芯片产业，尤其是提供关键生产设备的装备制造业的进阶速度，这恰恰是美国力图封锁中国获取尖端芯片核心技术的领域。 鉴于企业战略地位，长存集团极有可能选择上海或深圳作为上市地。据国内媒体报道，公司曾考虑赴中国香港上市，该市场已汇聚中芯国际（0981.HK; 688981.SH）等头部厂商，以及英诺赛科（2577.HK）、峰岹科技（1304.HK; 688279.SH）等新锐力量。 据媒体报道，长存集团因应监管要求已调整策略，本土芯片巨头需在内地上市，此举便于政府掌控对战略核心企业的投资准入。 引入16家投资机构 除董事会选举外，近期完成的股改引入16家机构投资者，多为农业银行、建设银行等头部国有银行旗下投资机构组成的国有实体。投资者认购新股使长存集团注册资本从1,050亿元增至1,120亿元（约合147.6亿美元）。 一家投资机构以16亿元获持股平台0.99%股权，据此推算长存集团估值已达1,616亿元。 交易完成后，长存集团总部所在地武汉市政府仍保持控股地位。湖北长晟发展、武汉芯飞科技，两家湖北本土机构继续位居前两大股东，但持股比例分别稀释至26.89%及25.69%。 长存集团主营应用于智能手机、计算机及数据存储设备的3D NAND闪存存储器。据彭博去年报道，其重要客户包括中国智能手机龙头华为。 2022年10月，美国实施包括禁售可生产128层及以上NAND闪存芯片的美制设备等出口管制，长存集团遭受重创。当年末，该公司被列入美国“实体清单”，进一步限制其获取美制芯片设备、材料及软件的渠道。 去年9月，据彭博援引市场调研机构TechInsights研报称，虽受制裁掣肘，该公司通过国产替代持续突破。当前合作的本土设备商包括中微半导体、北方华创，这些企业正是美方制裁后长存集团才深化合作的伙伴。 长存集团成功迭代存储单元堆叠技术“Xtacking”，使NAND芯片性能比肩国际龙头。但需注意，采用Xtacking 4.0技术的新品堆叠层数，较前代232层芯片减少70层，尽管公司宣称其性能相当。 层数缩减折射出美国设备禁令导致的客观制约，迫使长存集团在国产设备局限范围内实现性能优化。 交银国际上个月的研报估算，长存集团全球NAND市场份额近期显著提升，从2024年第四季度的4%跃升至今年第一季度的8.3%，该行将市占激增归因于本土客户需求扩张。 需要指出，全球NAND市场仍由美韩企业主导，三星（005930.KS）、SK海力士（000660.KS）与美光三大巨头在今年第一季度合计占据64%市场份额。 长存集团未披露详细经营数据，但据投资人早期公示文件，公司2023年实现净利润5.31亿元，但2024年前三季度转亏8,421万元。 考虑企业需持续投入尚未实现高良率的国产设备，业绩转亏实属意料之中。存储芯片行业素有强周期性特征，在历经2022至2023年下行周期后，价格去年企稳回升。伴随AI需求增长，此轮复苏预计持续数年，或为临近上市的长存集团创造利好条件。…
盈收下滑的天岳先进 申港上市获中证监备案
尽管营收在第一季度开始萎缩，这家碳化硅衬底制造商已获中国证监会赴港上市备案 重点： 半导体企业天岳先进已获中国证监会备案，为其推进赴港上市扫清障碍 这家碳化硅衬底制造商在2023年实现强劲营收增长后，去年增速急剧放缓，今年第一季度开始萎缩 阳歌 四个月时间，形势已然骤变。 半导体企业山东天岳先进科技股份有限公司（688234.SH）今年2月首次提交港股上市申请时，公司声称实现强劲的两位数营收增长，并将迎来首个全年盈利。公司周五刚获中国证监会备案的赴港上市计划，将与其现有科创板上市地位互补（A+H）。 中国证监会放行，为天岳先进进军港股市场正式铺平道路。中证监注册文件显示，公司计划发行8,720万股股票。 此次上市由中金公司和中信证券联合保荐，显示天岳先进新股发行将主要瞄准亚洲投资者。采取这种策略不足为奇，毕竟以美国为代表的西方国家正不断出台禁令，阻止本国投资者购买中国尖端科技企业的股票，当中涵盖应用于众多高科技设备的微芯片等军民两用技术领域。 天岳先进今年2月首次提交港股上市申请并于次月更新材料时，其上市计划仍具吸引力。但申请文件仅涵盖截至去年9月底的财务数据，此后公司业务步入下行通道。 天岳先进及其同行正遭受多重冲击，公司生产的碳化硅衬底是晶圆制造的基材，最终经刻蚀制成微芯片。其产品广泛应用于多个产业，最大的两个应用端是光伏设备与新能源车制造领域。 为满足蓬勃发展的光伏与新能源车产业需求，天岳先进及其竞争对手近年大肆扩张产能，酿成当下中国尖端产业的产能过剩困局，严重冲击占该公司营收逾八成的碳化硅衬底价格。 新能源车与光伏领域的类似产能过剩，是令天岳先进及其同行倍感头痛的另一重压力。 在经历了两年两位数甚至三位数销量飙升后，因本土市场渐趋饱和及海外市场构筑贸易壁垒，中国新能源车制造商业务增速急剧放缓。价格战硝烟四起，车企亏损加剧，迫使后者向供应商施压降价。光伏组件厂商处境如出一辙，很多企业因生产成本超过崩跌的面板价格，纷纷陷入亏损泥潭。 价格压力在天岳先进3月的上市申请中已显现，此后态势持续恶化。公司披露，去年1至9月其碳化硅衬底均价为每片4,185元（合583美元），较2023全年4,798元的均价下滑13%，相比2022年5,110元的水平跌幅近20%。但其销售成本持续攀升，自2023年前三季度的7.10亿元增长34%至去年同期的9.54亿元。 营收步入萎缩区 天岳先进初始上市申请颇为亮眼，受新能源车及光伏行业需求激增推动，公司2023年营收较上年增长两倍，并启动最新8英寸碳化硅衬底量产。成立于2010年的天岳先进初期生产2英寸碳化硅衬底，于2015年及2021年分别新增4英寸和6英寸产品。衬底尺寸越大，微芯片产出率越高。 公司表示，去年已研发首片12英寸碳化硅衬底，但产品尚未实现量产。 当两大核心客户群去年初现疲态时，天岳先进并非唯一推新品扩产能的企业。多重因素叠加下，公司2024年增速急降，尽管去年前三季12.8亿元的营收同比增幅达55%，仍属可观。 结合申請上市的文件数据与上交所年报推算，公司去年第四季度营收增速骤降至14.3%。据其提交上交所的一季报显示，这种颓势延续至今年一季度，营收同比萎缩4.25%，自去年同期的4.26亿元降至4.08亿元。 利润率与盈利走势与此趋同，公司毛利率在2023年转正至14.6%，去年1-9月进一步升至25.5%。同期，公司亦实现扭亏为盈，去年前三季净利润达1.43亿元，远优于上年同期的6,820万元净亏损。但今年一季度利润同比大跌82%，从去年同期的4,610万元降至852万元，预示企业年末或将重返亏损。 天岳先进称研发支出增加是利润骤降的部分原因，相关支出占营收比重确实从去年同期的5.2%升至今年一季度的11%。 自2022年登陆科创板以来，天岳先进的股价表现欠佳。上市初期，股价虽短暂冲高逾50%，但此后尽数回吐涨幅且深度破发。今年一季度业绩暴雷引发抛售潮后，目前股价较发行价累计跌逾30%。 黯淡业绩恐难提振投资者热情，尤其是天岳先进需在香港市场与多家同行争抢关注度。竞争对手包括自去年末上市以来涨幅约20%的英诺赛科(2577.HK)，以及同样瞄准港股上市的广东天域半导体股份有限公司，以及瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
价格下行代工腰斩 瀚天天成靠国策突围？
全球碳化硅外延片市占第一的瀚天天成，正面对行业整合与价格下滑的双重压力 重点： 去年公司收入下滑14.4%，但净利润上升36% 政府补贴占公司净利润约67% 李世达 随着新能源车、光伏产业与工业能源等需求的快速增长，第三代半导体如碳化硅（SiC）领域已成为兵家必争之地。如同碳化硅本身的特性——耐高温与耐高压，这个领域的参赛者正进行一场效率与耐力的比赛，迎来各自的“冲刺区间”。 在英诺赛科（2577.HK）、天域半导体之后，中国第三代半导体又一重要玩家——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，正式向港交所递交上市申请，期望募资加码产能与技术研发，在全球市场一争高下。 第三代半导体指的是氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC），这两种材料比硅晶圆具有高功率、耐高温、高电流密度、高频等特性，是生产功率半导体器件的绝佳材料，成为通信设备、新能源车与光伏组件更好的选择。在特斯拉（TSLA.US）Model 3车型率先采用碳化硅逆变器的带动下，目前碳化硅市场超过七成的需求来自新能源车。 成立于2011年的瀚天天成，创始人赵建辉是碳化硅行业内的顶级科学家，为全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。 在顶尖科学家的带领下，公司的发展颇为顺利。申请文件引用灼识咨询的报告指，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额达31.6%。另外，瀚天天成也是全球率先实现8英寸碳化硅外延片量产的生产商。 财报显示，2022年至2024年，瀚天天成通过自产和代工业务模式销售了8.54万片、20.06万片、16.44万片碳化硅外延片。其中，6英寸碳化硅外延片销量占比超95%，8英寸则占4.5%。 同样以碳化硅技术为主，也正申请港股上市的天域半导体，2023年碳化硅外延片销量为13.2万片，较瀚天天成少6.86万片。8英寸外延片方面，天域半导体销量为15片，同期瀚天天成则为285片，后者至2024年更大增至7,466片。 从收入看，2022年至2024年，瀚天天成收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，2024年收入同比下滑14.8%。 公司收入缩水，与碳化硅外延片价格下滑有关。由于此前几年碳化硅衬底产能大规模扩充，2024年市场供需失衡，出现了供大于求的现象，6英寸碳化硅衬底的价格在2024年出现大幅下滑，带动了外延片价格同步下滑。 2020年至2023年，6英寸碳化硅外延片价格从每片1.14万元降至9,800元，2024年进一步降至每片7,300元，降幅达到25.5%。价格下滑也令公司毛利率从2022年的44.7%降至2024年的34.1%。 代工收入腰斩 另外，代工收入的大幅减少，也是导致收入下滑的原因。2024年，公司外延片代工收入仅为1.21亿元，同比下滑58.7%，占总收入比例从2022年的35.5%降至2024年的12.4%。 全球碳化硅市场正逐步被IDM（垂直整合）模式主导，国际大厂如Wolfspeed（WOLF.US）、英飞凌（IFX.DE）透过自建全流程产线削弱第三方代工需求。同时，国内头部企业如比亚迪(1211.HK; 002594.SZ)、三安光电（600703.SH）也开始自建外延产线，使得代工空间进一步压缩。 值得一提的是，公司收入主要来自海外客户，2024年约为7.66亿元，占总收入比重达78.7%。申请文件中提到，公司业务可能受到地缘政治紧张、国际贸易政策、国际出口管制及经济制裁的重大不利影响。 利润依赖政府补贴 尽管收入与毛利率双双下降，公司净利润却不减反增，2024年年增36%至1.66亿元，最主要的原因便是政府的补助增加。发展第三代半导体已被中国政府列入国家战略重点，视为半导体产业“弯道超车”的突破口。各级政府纷纷出台专项扶持政策。过去三年，瀚天天成收到的政府补助分别为1,351万元、4,735万元、1.12亿元。2024年，政府补助占净利润达67.5%。 自成立以来，瀚天天成完成了多轮融资，投资方包括华为旗下的哈勃科技、华润微电子（688396.SH）、芯成众创、厦门高新投及火炬创投等，去年12月完成一笔有厦门国资参与的10亿元融资后，公司估值达260亿元。 在技术突破与产能扩张的带动下，瀚天天成已成为全球碳化硅外延片的领先企业，然而面对价格下行、行业整合与地缘政治等压力，“扩张”不再能解决所有问题。所幸在政策支持下，行业仍处在快速发展的阶段。同样在港股上市的英诺赛科，上市后股价一度上涨逾110%，目前涨幅仍超30%，考虑到同类公司仍属稀缺，代表中国碳化硅技术自主的瀚天天成，仍有机会受到追捧。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
简讯：恒指季检科技类股抢眼 消费与医药成输家
恒生指数有限公司于上周五公布了最新季度检讨结果，恒生指数成分股未有变动，维持83只，而恒生综合指数(HSCI)的成份股数量由517只减少至505只，剔除了41家企业，为近期变动较大的一次调整。其中，多只与人工智能(AI)、自动驾驶相关的企业被纳入，反映出当前的市场焦点。 根据恒生指数有限公司公告，恒生综合指数加入地平线机器人(9660.HK)、英诺赛科(2577.HK)、佑驾创新(2431.HK)、越疆科技(2432.HK)等多家与AI、自动驾驶及机器人相关的企业。另外，多只传统消费类股与医药类股被剔除，包括奈雪的茶(2150.HK)、百果园(2411.HK)、海伦司(9869.HK)、科济药业(2171.HK)、泰格医药(3347.HK)等。不过小菜园(0999.HK)、毛戈平(1318.HK)等近期上市的消费类股则获纳入。 恒生科技指数(HSTECH)方面，则加入了腾讯音乐(1698.HK)与地平线机器人，剔除众安在线(6060.HK)与东方甄选(1797.HK)。恒生中国企业指数(HSCE)纳入中通快递(2057.HK)与百济神州(6160.HK)。中生制药(1177.HK)与李宁(2331.HK)被剔除。所有变动将于3月10日星期一生效。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
乘中国芯片热 峰岹科技谋高估值上市
这家BLDC电机用微芯片制造商已申请在香港上市，或将筹集数亿美元 重点： 峰岹科技成为最新一家申请在香港上市的中国芯片制造企业，瞄准渴望从中国半导体增长故事中获利的国际投资者 这家设计电机用芯片的公司去年前九个月收入增长了54%，盈利状况良好 阳歌 如今，受消费者信心低迷和海外对中国出口抵制加剧的影响，中国很多行业的前景相当不明朗。但有一个领域似乎不受此类麻烦影响，那就是中国的微芯片行业。随着中国试图摆脱对他国产品的依赖，该行业最近已成为政府的宠儿。 越来越多的中国微芯片公司正借这点，希望在政府背境的投资者和资本市场筹集大笔资金。此前，该类公司大多局限在上海和深圳证券交易所上市，面向国内投资者。但现在，越来越多的公司将目光投向稍远处的香港，瞄准越来越多希望从中分一杯羹的国际投资者。 峰岹科技(深圳)股份有限公司便是其中之一，公司于1月中旬提交香港上市申请，并于1月24日更新了申请。不同于涉及诉讼和贸易制裁等而引发争议的同行，峰岹科技因没有争议而引人注目。作为一家中国半导体制造商，公司的历史相对较长，可以追溯到2010年。 公司由几位行业资深人士领导，董事长毕磊和首席技术官毕超是两兄弟，他们的职业根基和国籍都在新加坡，当地的微芯片市场比中国内地更成熟，但仍落后于中国台湾、日本和韩国等最先进的亚洲市场。所有这些因素加在一起，促使这家公司似避开一些中国芯片制造企业产生的争议，并且最近还表现出一些令人印象深刻的增长。 此次上市的唯一承销商是中国领先的投资银行中金公司，意味它可能瞄准的是亚洲投资者。公司已在上海类似纳斯达克的科创板上市，最新市值为194亿元(27亿美元)。这意味着，如果峰岹科技出售约10%的股份，它可能通过在香港上市筹集至少2.7亿美元，甚至更多资金。 说了这么多，我们再仔细研究一下峰岹科技的实际业务以及它的定位，它能够在很大程度上，避开困扰中国芯片制造商的所有争议。该公司专门生产直流无刷(BLDC)电机控制和驱动芯片，直流无刷电机与传统电机有所不同，因为它们是由电磁力驱动的。 此类电机通常被认为比传统电机更高效，在从电动工具到家用电器，以及电动汽车(EV)等各种用途的电机整体市场中，这种电机的份额越来越大。上市文件引用第三方研究称，直流无刷电机在全球电机市场的份额，从2019年的12%增长到2023年的20%。预计此类电机将在未来几年继续抢占份额，到2028年将占到全球电机市场的三分之一左右。 本土企业 峰岹科技是中国第六大BLDC电机驱动控制芯片销售商，占有4.8%的市场份额。但值得注意的是，它是前十大销售商中唯一的本土中国公司，其余公司来自亚洲其他地区、北美和欧洲。意味由于其中国根基，该公司可能会获得比许多竞争对手更有利的待遇，比如成为许多国有制造商的首选供应商。 公司的财务状况相当稳健，近期甚至出现令投资者兴奋的强劲增长。2023年，公司收入同比增长27%至4.11亿元。去年前九个月的增长速度翻倍，达到54%，销售额为4.33亿元，而上年同期为2.82亿元。 在其他指标方面，公司的运营看起来相当稳定，过去两年销售成本稳定在47%左右。大部分其他费用似乎也在控制之中，研发支出相较于收入的比例，实际已从2023年的20.6%降至去年前九个月的15%，反映公司正获得规模经济效益。过去三年，公司毛利率也相对稳定，保持在52%到53%间。 最重要的是，去年前九个月，峰岹科技的利润较上年同期的1.24亿元增长48%至1.84亿元。尽管这一增幅略低于同期54%的收入增长，但这个差异似乎是由于“其他收入和收益”的贡献降低，这些收益可能与核心业务无关。 正如我们之前提到，峰岹科技于2022年4月在上海科创板上市，当时融资约19亿元。此后该股表现相当不错，最新收盘价210元，较82元的IPO价格上涨了一倍多。这种强劲的表现无疑是促使公司寻求在香港二次上市的一个因素。 各种估值指标显示，与全球同行相比，中国芯片企业目前的估值相当高，反映出投资者相信，这行业将继续获得强有力的国家支持。峰岹科技在上海上市的股票目前市盈率高达82倍，与中芯国际(0981.HK; 688981.SH)在香港上市的81倍市盈率不相上下。与峰岹科技一样，中芯国际在香港和上海上市的股票最近表现都相当不错，自去年9月以来大约翻了一番。 相比之下，西方芯片制造商英飞凌科技(IFX.DE)和意法半导体(STM.US)的市盈率要低得多，分别为24倍和14倍，这两家公司是BLDC电机芯片领域的全球领导者。 最近在香港上市的另外两家中国芯片设计企业也表现不俗。芯片用于自动驾驶的地平线机器人(9660.HK)股价较去年10月的IPO价格上涨了12%，氮化镓晶圆制造商英诺赛科(2577.HK)与去年12月的发行价相比涨幅更是高达34%。 所有这些迹象，加上它没有争议，看起来对峰岹科技有利，我们因此预测，如果它在今年晚些时候上市，应该会有强劲需求，价格也将坚挺。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯，请点击这里
