简讯:华虹半导体换帅 前英特尔副总裁领衔
半导体大厂华虹半导体有限公司(1347.HK; 688347.SH)周三宣布,由前英特尔(INTC.US)工程师白鹏担任执行董事暨总裁,2025年1月1日生效,负责公司业务及营运的日常管理以及公司业务策略的实施。 62岁的白鹏曾在英特尔工作30年,是国际芯片业界重要人物,先后担任英特尔公司工艺整合工程师、工艺整合经理、良率工程总监、研发总监兼副总裁以及公司副总裁。华泰证券指出,此项任命有望帮助华虹加速包括先进工艺和特色工艺在内工艺平台的发展速度。 华虹半导体是中国第二大晶圆代工厂,2024年第三季度,公司销售收入5.263亿美元,同比下降7.4%;录得净利4,481.6万美元(3.27亿元),年增222.6%。华虹于去年12月10日宣布新建的无锡二期晶圆厂投入使用,公司预计今年底将达到每月2万片的产能。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
市场动荡下天域半导体冲刺港交所
这家制造用于汽车芯片的碳化硅晶圆的公司表示,经历了两年的爆炸式增长后,收入在今年上半年出现萎缩 重点: 广东天域半导体已申请在香港上市,希望补充岌岌可危的现金储备 尽管今年上半年收入萎缩,但这家晶圆制造商表示,将通过多项重大采购协议扭转局面 阳歌 这可以说是“两家晶圆制造商的故事”。 故事中的一方是英诺赛科 (2577.HK),该公司周一在香港交易所上市,首日股价较上市定价30.86港元略有上涨。另一方是广东天域半导体股份有限公司,上周披露了香港IPO计划,希望表现得更加出色。 两家公司在多方面都非常相似。它们都生产用于制造微芯片的硅晶圆,主要面向汽车行业,也都专注于生产8英寸晶圆,这被视为该领域最先进的产品之一。两家公司的规模也非常接近,英诺赛科2024年上半年的收入为3.86亿元(5,290万美元),天域为3.61亿元。 这两家公司都因选择在香港上市而显得与众不同,在中国芯片公司中比较少见,因为几乎所有公司都倾向选择中国内地的深圳或上海A股市场,它们能得到支持国家发展芯片产业的投资者的大力支持。最近这种转向香港的趋势,可能反映中国证券监管机构总体持谨慎态度。面对疲弱情绪,该机构通过控制新上市来支持内地市场。 尽管有诸多相似之处,两家公司也存在一些关键的区别。英诺赛科的晶圆使用的是一种没那么成熟的技术,叫氮化镓(GaN),而天域采用的是更成熟的碳化硅(SiC)技术,专门生产碳化硅外延晶圆。 但对投资者来说,最重要的可能在于两家公司的业务走向不同。英诺赛科在2024年上半年实现了收入同比增长25%,而同期天域收入下滑约15%,逆转了此前两年三位数的增长。雪上加霜的是,收入突然逆转,导致天域在连续盈利两年后陷入亏损,加入了英诺赛科的亏损行列。 那么,是什么原因导致这两家看起来非常相似的公司,呈现出如此不同的轨迹?答案可能部分在于它们所使用的不同技术。天域所处的碳化硅晶圆领域竞争更激烈,而英诺赛科的氮化镓领域仍处于发展初期,因此竞争稍微少一些。 此外,两家公司所在的行业都非常动荡,它们的很多大客户都是为新能源汽车(NEV)制造芯片的公司。事实上,天域的三个投资者——比亚迪(1211.HK;002594.SZ)、华为和上汽集团(600104.SH)——在新能源汽车行业都非常活跃。在这样一个快速变化的环境中,每年业务大幅波动并不罕见,因为今天的一些大型新能源汽车制造商很可能明天就过气了。 这个现实在天域上市文件中的“客户集中度”部分体现得最明显。文件显示,过去两年公司客户更迭频繁。今年上半年,前五大客户贡献的收入占其总收入的91.4%,这个比例较2023年的77.2%大幅上升,表明公司去年失去了很多较小的客户。此外,其最大的客户在2024年上半年贡献了公司52.6%的收入,高于去年的42%和2022年的21%。 收入逆转 接下来,我们就仔细分析天域的快速崛起和近期的挫折,以及该公司正在采取哪些措施来扭转局面、恢复增长。该公司目前的主要产品是6英寸晶圆,不过它正在尝试转向更先进的8英寸晶圆,后者由于可以切出更多芯片,因此售价通常更高。 天域半导体的晶圆出货量由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片,年增长率为178.7%。该公司的绝大多数产品仍然是6英寸晶圆,去年和2024年上半年占其产量的98%。但值得注意的是,公司在今年上半年首次大批量生产了8英寸晶圆,总计320片。该公司表示,它现在有能力大规模生产这种晶圆,随着该业务在其收入组合中占据更大比重,这应该有助于改善它的业绩。 天域的收入也从2021年的1.546亿元激增至去年的11.7亿元,相当于每年增长175%。 但公司今年遭遇了重大挫折。它在2024年上半年售出了46,547片晶圆,较上年同期的48,020片有所下降,不过3%的降幅相对较小。但同期其收入从4.24亿元降至3.61亿元,降幅14.8%。这意味着价格大幅下降,事实上,天域将这一下降归咎于“我们策略性地降低售价以提高市场渗透率,以致碳化硅外延片的售价下跌”。 价格下跌,加上库存减记增加,拖累了公司的盈利能力。天域的毛利率从2021年的15.7%,稳步升至2023年的19.4%后,今年上半年突然跌至负12.1%。因此,公司报告2024年上半年净亏损1.41亿元,而去年同期盈利2,070万元。 公司自称现金流仍为正,但它实际的现金储备正在快速减少。截至今年6月底,其现金仅为8,400万元,较上年同期的2.68亿元大幅下降。 为了扭转局面,天域表示已签订多项长期协议,将在未来三年供应超过45万片晶圆,其中40%为8英寸晶圆。这些承诺看起来相当可观,平均每年15万片,已经高于该公司在2023年售出的13.2万片。 虽然这些承诺总体上看起来是积极的,但做出承诺的公司可能会改变主意,这个风险始终存在,尤其是在新能源汽车市场如此动荡的情况下。要改变这一现实,天域能做的不多,毫无疑问,它希望投资者相信那些承诺,相信它的IPO故事,并给它提供更多的现金以维持公司的运营。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
新闻概要:英诺赛科香港上市 集资14亿港元
这家使用氮化镓 (GaN) 技术的新一代芯片制造商在香港挂牌,首日高开0.5% 阳歌 英诺赛科(苏州)科技控股有限公司 (2577.HK)周一在香港交易所挂牌,公司以新一代氮化镓 (GaN) 芯片的专有技术吸引投资者,成为在香港新上市相对稀有的半导体公司。 英诺赛科的开盘价较招股价30.86港元升0.5%,该股是今年香港新股上市潮中,最后一批登陆港交所的股票。据交易所文件,公司发行4,536万股,集资近14亿港元,市值达270亿港元。 英诺赛科IPO集资的60%用于未来五年内,大规模扩大其8英寸GaN晶圆产能,从今年中的每月12,500片晶圆,增加到2029年的70,000片;另外20%将用于研发和扩大公司的产品组合。 英诺赛科成立于2017年,是全球领先的新一代芯片制造商,其制造的芯片均采用GaN和传统硅技术相结合而成。GaN-硅与另一种称为碳化硅(SiC)的技术竞争,用于最前沿的芯片,其中 SiC 被公认为两者中更为成熟的技术。 据公司招股书中的第三方数据,GaN 功率半导体行业的全球销售额,预计将从2023年的 17.6亿元增长近一倍,达到今年的32.3亿元。 2022年,英诺赛科的收入较2021年增长约一倍,达到1.362亿元,去年则增长四倍多,达到5.927亿元。2024年首六个月也较去年同期的3.081亿元增长25.2%,达到3.858亿元。 公司的收入结构相对平衡,其三大主要产品线包括GaN 晶圆、GaN 分立芯片和集成电路以及 GaN 模组,每条产品线约占总销售额的三分之一。公司主要客户来自消费电子、可再生能源、汽车和数据中心等行业,约90%的销售额来自中国客户。 随着公司业务不断扩大,其成本也超过整体收入,不过亏损继续缩小。其经调整净亏损(非香港财务报告准则计量,其中不包括向投资者发行的金融工具确认的负债账面值变动、以权益结算以股份为基础的付款开支和上市开支等),从2022年的12.8亿元,下降至去年的10.2亿元,并从去年同期的5.49亿元继续降至今年上半年的3.78亿元。 因美国采取措施,试图遏制中国芯片行业的发展,公司最大的风险之一在于地缘政治的紧张。另一是专利诉讼,公司详细讲述两家竞争对手针对它的几宗个案,其中包括欧洲芯片巨头英飞凌。但公司指出,因为专利法固有的地域性,相关机构和法院对此类案件的裁决,在各自国家以外不具有直接的域外效力。 咏竹坊专注于在美国和香港上市的中国公司的报道,包括赞助内容。欲了解更多信息,包括对个别文章的疑问,请点击这里联系我们 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里