中国半导体行业或迎来复苏
半导体行业股份的中期业绩预告陆续披露,让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察窗口 买方研选 中国大规模集成电路研发企业华虹半导体有限公司(1347.HK; 688347.SH)本周一正式在上海科创板上市,该公司筹集资金高达212亿元,使其成为今年A股最大规模上市筹资活动的同时,也成为继中芯国际(0981.HK; 688981.SH)和百济神州(6160.HK; 688235.SH; BGNE.US)之后,科创板历史上的第三大IPO。 该公司的股价当日开高走低,开盘曾大涨逾15%,但其后曾回落至迫近招股价的52元水平,收盘涨幅仅剩2%,或许侧面反映投资者对这个板块的看法颇为分歧。 事实上,从华虹的上市表现,加上半导体行业股份中期业绩预告的陆续披露,让市场对行业气候变化有了一个比较好的观察窗口,而且相关看点也比较多。 值得留意的是,设备领域的“国产替代”仍在继续,国产半导体设备公司普遍业绩冲高。经历过前两年的资本开支高峰后,今年全球半导体行业资本开支转为负增长,但国内代表性半导体设备公司在首两个季度均表现较好。据某国产半导体设备龙头企业刚刚发布的半年度业绩预告,公司上半年实现净利润16.7亿至19.3亿元,预计同比增长121%至155%,由此推算,预计单是二季度已实现净利润10.8亿至13.3亿元,相比一季度环比大增82%至126%。 去库存成功 存储芯片周期见底的信号最为明确,其价格经历过前期的大幅下跌之后,已经跌破上一轮周期低点,海外大厂纷纷表态减产保价。今年5月开始,存储芯片价格见底企稳,从近期某存储厂商发布的财报来看,二季度同比下滑速度明显放缓,并实现净利润环比增长27%。目前市场预期DRAM价格在今年下半年可能触底反弹,三季度起DRAM和NANDFlash均价,均有望分别上涨7%和5%。 LED驱动芯片也在率先开始去库存,目前已进入补库涨价阶段,作为调整时间最早的IC细分领域,LED驱动芯片库存去化已至尾声,多数产品已进入8至10周的健康库存水平。 相对来说,与手机相关度较高的微控制单元(MCU)、射频、仿真及摄像头图像传感器(CIS)领域,去库存进度相对滞后。据国内某CIS龙头企业发布的业绩预告,今年上半年预计实现净利润1.28亿至1.92亿元,同比大幅减少91.5%至94.3%,按此推算,该公司二季度实际上已录得净亏损,可见行业仍在去库存阶段未见明显回暖。 天风国际分析师郭明錤认为,苹果公司(AAPL.US)正积极采用3D打印技术,预计新款Apple Watch Ultra的部分钛金属机构件,将采用3D打印技术。由于该技术可满足航空航天、武器装备、汽车零部件轻量化和一体化等,应用领域广泛,但受制於高昂成本,很难大规模民用。随着3D打印技术的发展,设备和材料成本的不断下降,其应用领域也开始进入民用领域。如果苹果真的在Apple Watch Ultra中运用3D打印技术,可能标志该技术将正式走入消费电子等民用市场,值得市场关注。 本文辑录自机构投资者研究共享平台“买方研选”,原文网址请点击这里 本文内容纯属作者个人意见,不代表咏竹坊立场 有超赞的投资理念,但不知道如何让更多人知晓?我们可以帮忙!请联系我们了解更多详情。 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里