QFIN.US
3660.HK
Qfin is a lender

网贷服务商奇富科技公布疲弱的第三季业绩,并对全年展望转趋悲观,与2024 年强劲收官形成鲜明对比

重点:

  • 公司第三季收入微跌0.2%,净利润下降17%,反映公司在疲弱的宏观环境下面临的挑战
  • 公司对全年发出悲观指引,主因是新监管措施将压缩其在网贷服务业务的盈利空间

 

梁武仁

过去一年里,网贷服务平台奇富科技股份有限公司(QFIN.US; 3660.HK)经历了不少变化。首先,公司更改了名称,但更关键的是,在监管环境收紧及中国经济持续低迷之下,原本在逆风中表现颇具韧性的奇富科技,业绩开始受到明显冲击。

根据奇富科技上周公布的最新季报,公司第三季收入按年微跌0.2%至52亿元(7.31亿美元),为两年多来首次录得收入下滑;净利润则按年下跌17%至14亿元。更雪上加霜的是,公司对余下年度给出悲观指引,预计第四季净利润最多将下滑49%,即便在最佳情况下,2025年全年净利润也仅能录得约1%的增长。

这份展望与奇富科技年初时的乐观情绪形成鲜明对比,当时公司公布2024 年利润大幅增长,并预期2025年将有强劲开局。其后,公司由“启富”更名为“奇富科技”,或意在透过加入“fin”凸显其金融科技机构的定位。奇富科技原名“360金融”,2018年在纽约上市时,名称是为了反映其与网安软件公司奇虎360 的渊源。

比名称变动更具影响的,是中国自10月1日起正式实施的全新金融业监管规则。新规的核心之一是大幅强化风险管理,意味奇富科技必须提高借款人门槛标准,从而牺牲部分放款增速,同时也需提高对潜在违约的拨备。这些要求均可能进一步压制公司的盈利增长。

奇富科技CEO吴海生在第三季业绩电话会议上表示:“作为行业领先者,我们一向以最高的合规标准要求自己,这次也不例外。尽管相关措施可能在短期内影响放款规模与盈利能力,但我们相信,把使用者价值放在首位,最终将会增强他们对公司的信任,并支持我们实现更具韧性且可持续的长期增长。”

这次的新规只是中国民营金融业监管连串调整的最新一波,自疫情前几年起,相关行业便不断面临持续的监管变动。这也凸显了奇富科技及其同行所面对的现实──中国整体金融业的监管框架正快速演进,而监管层此举旨在防范市场过度放贷所带来的系统性风险。

此外,中国经济当前的疲弱状态,也让民营与国有放贷机构均面临压力。随着企业与消费者收紧支出与借贷,贷方要扩展业务变得愈发困难。即便北京推出对部分消费相关行业提供利息补贴的振兴措施,全国银行贷款余额在10月仍较前一个月大幅收缩。

借款人的财务状况转弱,也推升了违约风险,使得风险管理的重要性进一步提升,无论监管是否加码都一样。

奇富科技第三季的表现清楚反映了这些压力,其信贷撮合与放款总额在第三季度按年仅增1%,按季更下滑1.4%。同时,逾期90天以上贷款比例自第二季的1.97%微升至9月底的2.09%。

拨备激增

随着经营环境恶化,奇富科技的坏帐准备金大幅飙升。理论上,作为连接借款人与银行的撮合方,公司并不需直接承担贷款违约风险,但现实并非如此。若奇富撮合的“重资本”贷款发生违约,公司需向原始放款方全额偿付所有未付本息。此外,奇富亦透过信托与子公司自有资金出借部分贷款,该部分信用风险由公司自行承担。上述两类贷款规模的同步上升,也让奇富不得不大幅增加拨备。

在电话会议中,奇富管理层表示,公司会根据宏观经济状况调整“重资本”贷款与无全额代偿义务贷款的比例。管理层并称,第四季度将提高后者(即无需提供全额代偿保证的贷款)占比,以降低公司的整体信用风险敞口。

当然,面临这些逆风的并非只有奇富科技。其竞争对手信也科技(FINV.US)上周同样公布第三季度交易额按年下滑,同时准备金亦增加。但与奇富不同的是,信也科技仍成功录得收入与净利增长,主要受益于其积极拓展海外业务,而这正是奇富尚未涉足的领域。

奇富科技依然是一家高盈利、拥有良好利润率的公司。其采用的先进技术有效降低营运成本,而依托人工智能与数据分析的服务能力,尤其能借助与奇虎360之间的技术连结,对银行机构相当具吸引力,使公司在与金融机构洽谈定价时具有一定议价能力。

例如,奇富正将一款AI信用审批代理整合进其Focus Pro平台。这项技术可利用大量数据与大语言模型能力,在数秒内完成借款人风险评估,大幅简化繁琐的贷款审批流程。吴海生表示,相关功能的试运行已获得客户「非常正面」的回馈。

尽管如此,市场对公司最新业绩的反应并不理想,奇富科技港股在四个交易日内大跌约18%。今年以来,该股已累跌逾50%,远远落后于恒生指数约32%的涨幅。目前公司市盈率仅2.7倍,甚至低于同样低迷的信也科技的3.3倍,显示投资者对这一整个板块的信心仍相当疲弱,尽管多数公司在艰难环境下仍能保持盈利。

奇富科技具备不少优势,但其高度暴露于监管与宏观经济变动的风险,显然让投资者却步,而这种局面短期内恐怕难以改变。

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新闻

金川新矿场投入运营 前三季产铜量升三成

矿商金川集团国际资源有限公司(2362.HK)周二公布前九个月运营数据,截至今年9月底,铜的采矿量达57,929吨,同比上升32%;钴的采矿量大幅上升87倍至6,254吨。 公司产品销量方面,铜在期内售出58,586吨,同比上升40%,钴则售出494吨,去年同期为零。 金川表示,铜与钴的产量大升,主要是因位于刚果民主共和国的Musonoi矿场在去年11月开始商业运营。不过,部分增幅被Ruashi矿场的产量减少所抵消。 金川周三开盘升1.7%报0.61港元,公司股价较过去一年高位下跌近五成。 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里

丘钛科技10月手机摄像头销量跌45.7%

摄像头生产商丘钛科技(集团)有限公司(1478.HK)周一公布,10月手机摄像头模组销量为2,390.4万件,按年下跌45.7%,按月减少34.2%。 公司表示,手机产品销量下滑,主要受客户项目周期影响,加上存储产品涨价,拖累智能手机市场需求。期内,手机产品总销量为3,884.5万件,按年减少37.7%;其中生物识别模组销量为1,494.1万件,按年跌18.6%,按月则增长8%。 汽车产品销量为99.9万件,按年下跌24%,亦受客户项目周期影响。物联网产品销量则按年增长6.4%至225.2万件,主要由XR产品摄像头模组及无人机等产品的激光雷达销量带动。合营企业印度丘钛的摄像头及生物识别模组销量,分别按年增长4.1%及9.6%,至529.6万件及190.1万件。 丘钛科技股价周二低开高走,至中午休市报4.29港元,升1.42%,年初至今累跌49.35%。 李世达 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里 

两只芯片股首日挂牌 芯德走高登临走低

两家芯片公司周二首日在港挂牌走势各异,江苏芯德半导体科技股份有限公司(7672.HK)股价上涨,而苏州登临科技股份有限公司(9917.HK)则下滑。 芯片封装和测试服务提供商芯德高开,午盘报收于10.88港元,较8.88港元的IPO发行价上涨22.5%。相比下,GPU芯片制造商登临则低开,午盘报收于213港元,较231港元的IPO发行价下跌6.9%。 芯德上市发售约1.07亿股,筹资8.82亿港元。香港公开发售获近9倍超额认购,而国际配售仅超额0.13倍。2026年前四个月,公司营收同比增长18%至3.6亿元,净亏损则从上年同期的1.56亿元收窄至1.38亿元。 登临上市发售约613万股股票,筹资13亿港元。香港公开发售仅超額1倍,国际配售超額0.3倍。去年公司营收较2024年的8,260万元几乎翻倍,达到1.71亿元。同期,净亏损从2024年的2.97亿元略微收窄至2.81亿元。 阳歌 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里
ASMPT makes chip equipment

AI热潮添增长动力 ASMPT决定保留SMT业务

半导体设备制造商ASMPT的SMT解决方案分部曾吸引潜在买家,如今业务受AI需求带动回升,公司决定将其保留 重点: ASMPT此前曾考虑出售SMT解决方案分部,随着AI需求带动业绩改善,现已决定保留该业务 按该分部2027年的销售目标计算,平均季度销售额将较今年第三季度高出约三分之一    胡鸣鹤 早在2015年,ASMPT有限公司(0522.HK)便向投资者表示,公司在芯片组装及电路板设备方面的专长,有利于为客户开发新的封装解决方案。今年1月,公司启动对旗下两大业务之一、从事电路板设备的SMT解决方案分部的评估,SMT即“表面贴装技术”。据路透社报道,到了10月,私募股权公司IDG资本已成为竞购进度最领先的买家,方源资本及Triton Partners亦有意收购。 但如今,公司对这项一度发展受挫、相对于规模更大的芯片组装设备业务日益边缘化的业务,改变了心意。11月5日,ASMPT宣布,最终决定保留该业务。公司表示,人工智能基础设施投资、电子制造要求提高,以及该分部业绩改善、技术实力和客户地位,都是作出这项决定的原因。 ASMPT将保留SMT业务定位为战略决定,但价格也可能是考量因素。路透社10月报道,这项出售交易对SMT业务的估值可能超过10亿美元,而ASMPT的要价约为15亿美元。花旗在公司公布决定后发表报告指出,按ASMPT对SMT业务的最新展望推算盈利,传闻中的估值似乎偏低。不过,花旗亦表示,部分投资者原本希望公司出售SMT后,成为专注芯片设备的企业,从而获得更高估值。 公司股价在公告当天下下跌10.3%,将前一天随香港芯片股上扬而录得的相若升幅悉数抹去。如今,ASMPT必须把对SMT业务重拾的信心转化为持续的销售,并向心存疑虑的投资者证明,将两大分部保留在同一集团旗下,如何发挥一加一大于二的效益。 AI改变业务前景 令ASMPT突然重新青睐的SMT设备,用于将零件贴装到电路板上。公司的设备可执行多项工序,包括印刷加热后形成电气连接的焊膏、贴装芯片、电阻及其他元件,以及检测贴装结果。制成的电路板是大部分运算设备的核心组件,应用涵盖个人电脑、智能手机及智能装置,亦越来越多用于高性能AI服务器。 今年第三季度,电路板设备业务占ASMPT销售收入约44%。公司亦是全球主要供应商,估计今年迄今取得了全球此类设备约31%的订单。该分部由2011年向西门子收购的电路板贴装业务,以及2014年收购的焊膏印刷设备专业厂商DEK组成。 AI需求令这项业务的前景重新转好。去年上半年,SMT销售收入同比下跌26.6%,到第三季度恢复增长,AI服务器是带动转势的因素之一。公司表示,今年前九个月订单同比增长约一倍至14.6亿美元,AI相关应用占今年迄今订单逾一半。 商机亦延伸至芯片封装。ASMPT曾考虑出售SMT时,芯片封装一度看来将成为公司的主业。这项在公司报告中称为SEMI解决方案分部的业务,制造将芯片组装成封装体、使其能与其他元件连接的设备。先进封装包括将多颗芯片紧密排列,让它们作为一个系统运作,部分AI处理器便采用这种方式。SMT旗下部分设备亦用于先进封装,相关应用占该分部今年迄今订单约四分之一。 一款设备便展示了两种技术如何结合。ASMPT以从西门子承接的SIPLACE品牌销售电路板贴装设备。2023年在韩国一场展览亮相的CA2型号,结合了两项功能:固晶机贴合裸芯片的工序,以及SMT贴片机放置常规元件的工序。将两种贴装工序合并,可省去一道独立步骤。 两大分部亦供应制造光收发模块的设备。这类模块将电信号转换为光信号,让数据通过光纤在服务器之间传输。公司表示,同时保留两大分部,可让ASMPT参与AI硬件生产的更多环节。 中银国际研究董事总经理吴思浩表示,ASMPT的SEMI解决方案分部精准拾取及放置芯片的能力,“令其SMT产品脱颖而出”。 同业亦已建立相同的业务组合。以摩托车闻名的日本雅马哈发动机株式会社(7272.T),于2019年开始销售芯片组装设备,与其电路板制造设备形成互补。若出售SMT,ASMPT便无法作出同样布局。 昔日弃将 如今新宠 在ASMPT今年1月启动业务评估前,SMT已开始复苏。据香港媒体报道,当时由财务总监升任行政总裁的黄梓达,于3月承认有买家感兴趣,但亦表示仍可能保留该业务。 6月,ASMPT完成向芯片设备制造商应用材料(AMAT.US)出售美国业务NEXX。该业务制造在半导体器件上沉积薄层材料的设备。公司表示,这项出售交易亦有助其更专注于芯片封装业务。 其后,黄梓达离开公司,Bassel Haddad于8月接任行政总裁。Haddad此前任职英特尔,曾在边缘计算及AI领域担任高层职务。他在上周宣布保留SMT的公告中表示:“自我于八月加入ASMPT以来,我持续见证人工智能(AI)如何为ASMPT的业务组合带来新的机遇。” 将订单转化为销售 根据雅虎财经汇编的19项预测平均值,分析师预计ASMPT明年总收入将增长约18%至230亿港元。ASMPT在最新业绩公告中表示,预计SMT第四季度销售收入将较第三季度录得双位数增长。 公司亦表示,目标是明年SMT销售收入达约16亿美元,接近去年的两倍。换算下来,平均每季度销售收入约为4亿美元,较今年第三季度的2.95亿美元高出约三分之一。 该分部的盈利能力亦在改善。SMT第三季度经调整分部利润率达17.7%,接近去年同期的两倍。管理层希望进一步提升盈利能力,目标是明年全年分部利润率达20%,并预期销量增加及业务组合转向更高价值的应用,有助实现这项目标。…