华为5G手机卷土重来 将面临哪些挑战？
据报道，这家曾经的智能手机超级明星计划于今年晚些时候重回5G智能手机领域，由国内代工企业中芯国际生产其自主设计的5G芯片
重点：
- 据报道，华为计划在年底前重新推出5G手机，使用由旗下海思半导体设计、中国领先的芯片制造商中芯国际制造的芯片组
- 华为智能手机凭借其在中国强大的品牌形象而保住了竞争优势，但由于未来可能会受到美国的制裁，它仍面临风险
西一羊
5G，还是非5G？
这是去年大部分时间里一直围绕着华为技术有限公司的一个疑问。有报道称，这位曾经的智能手机巨星在三年前因为美国的制裁而被迫退出后，可能会重新进入5G智能手机市场。英国《金融时报》早在去年10月就曾报道，华为可能会在2023年重新推出5G手机；而路透社本月早些时候也报道称，华为预计将在今年年底前重回5G手机市场。
重回5G市场将标志着华为的卷土重来，该公司在失去最新一代高速无线通信的关键美国技术后被迫于2020年退出该领域。但东山再起还远不确定，我们稍后再来看华为将面临的种种挑战。首先来看看，在美国持续制裁的情况下，华为如何实现这样的回归。
据路透社援引中国智能手机行业研究公司的说法报道，华为预计将在新设备中使用国产中央处理芯片，取代之前使用的进口芯片。 具体来说，该公司将聘请中国最大的芯片代工企业中芯国际(0981.HK；688981.SH)，按照华为自己的芯片设计子公司海思的设计，制造5G芯片。
华为曾经是与苹果 (AAPL.US) 和三星 (005930.KS) 齐名的领先智能手机品牌，但在2019年5月美国的制裁导致其无法使用高通 (QCOM.US) 等美国供应商的先进芯片后，其手机销量大幅下滑。 一年后，美国方面进一步收紧限制，禁止国际芯片代工厂制造海思设计的芯片。 最值得注意的是，美国向全球领先的代工芯片制造商台积电(TSM.US；2330.TW)施压，要求其停止接受这家中国科技巨头的订单。
此后，华为从全球智能手机排行榜的榜首消失。其销量从2019年的峰值2.4亿部开始稳步下降，当时该公司是全球第二大品牌，占17.6%的市场份额。从那时起，华为的大部分手机都是基于较旧的4G技术的机型，用的是更基础的芯片，它们不受美国制裁的影响。
该公司试图进入几个新的业务领域，以抵消其庞大的智能手机业务产生的巨大损失，尤其是它进入了自动驾驶业务。 但这些努力大多未能获得太大关注，导致该公司去年和今年一季度收入平平。
了解了这一背景后，接下来我们再来看看恢复5G生产对华为停滞不前的业务意味着什么，以及它面临的潜在障碍。值得注意的是，重回5G业务可能一直都在华为的考虑之中，尽管销售额下降，但它仍不愿关闭其庞大且成本高昂的中国零售商店网络，从中可见一斑。
据多家中国国内媒体报道，本月早些时候，该公司将2023年智能手机出货量目标从年初的3,000万部上调至4,000万部，这一迹象表明其信心不断增强。一名就职于一家全球领先的研究公司，并且专注于中国市场的分析师告诉咏竹坊，提高目标几乎肯定是由5G出货量回升所致。
有竞争力的芯片
华为5G回归的一大问题在于，中芯国际能否制造出与目前市场上竞争对手的产品抗衡的5G芯片，这些产品大多是由台积电和其他技术更好的芯片代工厂生产的。华为计划使用中芯国际的N+1工艺生产通常用于5G手机的7纳米芯片。虽然美国的限制措施导致中芯国际无法获得制造7纳米芯片的关键外国制造设备，但N+1制程允许使用不受限制措施影响的更为简单的技术来制造7纳米芯片。
“在我们看到最终产品之前，现在判断这些芯片的竞争力还为时过早，”这位专注于中国市场的分析师对咏竹坊表示。“但华为可能面临两个问题：产量和芯片散热。”
虽然随着时间的推移，散热性可能会得到改善，但低良率(大体上是指每批生产的最终可用的芯片数量)可能会在初期构成最大的挑战。良率较低的话，会使芯片的单价更贵，这可能会降低华为5G手机与竞争对手产品相比的成本竞争力。
上述分析师预测，如果一切按计划进行，华为5G手机最初的出货量可能在800万台至1,000万台之间，不过确切的时间表尚不明确。
除了芯片，华为还可能面临自离开5G后的几年里，智能手机市场发生的变化带来的种种挑战。据行业研究公司国际数据公司(IDC)的数据，它的中国本土市场大幅萎缩，今年一季度出货量下降11.8%，连续第五个季度出现两位数的下滑。
造成这种下滑的原因是消费者保留智能手机的时间比以往更长了，IDC预计当前三到四年的换机周期在短期内还将进一步延长。
虽然面临诸多挑战，但由于在中国消费者心目中的高端形象，与小米(1810.HK)和Oppo等国内竞争对手相比，华为仍具有较大的竞争优势。这可能使其能够继续瞄准利润率更高的高端手机市场。
尽管目前没有5G机型，但最近华为手机越来越受青睐，表明它的品牌忠诚度还是可以的。行业机构Omdia的数据显示，今年一季度，华为智能手机的全球出货量达到600万部，同比增长14.3%，而同期全球五大品牌的出货量均出现下滑。
但华为的长期前景仍受其无法控制的多重因素的挑战。今年年初，该公司宣布其利用内部开发的电子设计自动化(EDA)工具进行芯片设计的能力取得突破。这些工具完全由其自己控制，不依赖第三方软件和其他未来可能面临制裁的产品，这使得华为即将推出的5G芯片组的14 纳米和更小芯片的设计更具抵御制裁的能力。
归根结底，华为5G能否回归，既取决于中芯国际能否继续提升制造能力，也取决于华为自己在芯片设计方面的技术成果。这使得形势看上去更加的不确定，因为美国及其盟国正表现得愈发愿意收紧对中国公司购买先进芯片制造设备的出口管制，以减缓中国芯片制造的进展。美国进一步收紧限制可能会再次将华为赶出5G舞台，在可预见的未来对其东山再起造成可能致命的打击。
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