新股氛围减弱 晶合集成午首仅升1%
晶圆代工服务供应商合肥晶合集成电路股份有限公司(2249.HK)周五首日在港挂牌,开盘涨11.5%,午盘收涨僅1.1%,报32.68港元。 公司发行2.16亿股,每股定价32.3港元,募资净额67.79亿港元,公开发行获超额认购343倍,国际配售超额13.6倍。共有20家基石投资者,认购1.08亿股,占发行股份约49.92%。 去年公司收入103.9亿元,同比增长14%;盈利增长32%至7.04亿元。期内的毛利率则由25.2%,下降2.5个百分点至22.7%。 募集资金约53.6%用于研发及优化新一代22nm技术平台,约23.1%用于AI技术的智能研发及生产计划。约13.3%用于在香港建立研发及销售中心,其余10.0%用于一般运营资金 刘智恒 欲订阅咏竹坊每周免费通讯,请点击这里