半导体股芯德申港挂牌 料难高估值上市
芯德半导体主攻半导体封装与测试业务,乘着内地重点支持半导体行业,递表申港上市 重点: 收入增长放慢,业绩续见红 获小米创办人雷军及台湾晶片股龙头联发科技入股 白芯蕊 在人工智能、5G、物联网及汽车电子大时代下,半导体成为重要产业,半导体封测技术解决方案提供商江苏芯德半导体科技股份有限公司,最近递交上市申请文件,为在香港上市铺路。 芯德半导体于2020年9月由心联芯、南京元钧及宁泰芯创办,主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务,随后引入多位股东,当中包括台湾联发科技(2454.TW)、龙旗科技(603341.SH)及由小米(1810.HK)董事长雷军私人持有的小米长江。 目前宁泰芯为最大股东,持有9.49%芯德半导体股权,宁泰芯主要股东包括主席张国栋及总经理潘明东等管理层。 先进封装突破摩尔定律 半导体产业链主要由三大领域组成,包括芯片设计、晶圆加工以及封装与测试,目前半导体工艺正迈向3纳米或以下的更细尺寸进发。不过,未来五年,随着摩尔定律(Moore's law)放缓,半导体性能受限,依靠先进封装便成为技术突破点,更成为芯片提升技术最核心路线。 所谓先进封装是通过创新结构、互联技术、材料及设备,令半导体在高密度及更细小尺寸下,仍能保持低功耗、更佳性能及维持电子零件的可靠性。由于不同半导体产品在电气性能、尺寸、应用场景等都存有差异,因此封装形式各有不同,加上设备开支大,同时需要大量顶尖晶片业人才,变相入场门槛相当高。 现时封装行业主要采用OSAT(委托半导体封装与测试)模式,当中包括通用用途OSAT产品和特定应用OSAT,通用用途OSAT提供多种不同类型芯片封装与测试,产品能应用于多个领域。至于特定应用OSAT,则专门针对特定用途封芯片。据上市申请文件指,芯德半导体是中国通用OSAT企业中排名第7位。 整体上,芯德半导体涵盖QFN(方形扁平无引脚封装)、BGA(球栅阵列封装)、LGA(栅格阵列封装)、WLP(晶圆级封装)及2.5D/3D等封装产品技术,当中QFN及BGA封装产品占2025上半年收入达31%和31.8%,达到1.47亿元和1.5亿元,按年分别增长25.5%和18.4%,带动集团2025上半年总收入增长升22%至4.75亿元。 成本超过收入 尽管收入持续增长,但集团销售成本却比收入多,以2025上半年业绩计,销售成本达5.52亿元,比收入多7,741万元,主要是材料成本所致,令集团纯利见红,达亏损2.07亿元。不过,销售成本的折旧及摊销比例近年持续下降,令集团经调整EBITDA已在2024年上半年转赚934万元,到2025同期更提高至5,934万元,按年大增535%。 随着通讯、消费电子、高效能运算及人工智能快速发展,带挈全球半导体封装与测试市场发展,单是在2020年整个市场规模已达4,956亿元,到2024年便提高到6,494亿元,复合年增长率为7%。随着数字化转型加快,同时汽车电气化范围扩大及人工智能不断进步,市场估计2029年半导体封装与测试行业规模增至9,330亿元。 不过,值得留意是芯德半导体业务会受到季节性因素影响,因客户主要是消费电子行业,尤其会受到春节假期,以及客户假期前或后备货等因素左右,因此公司全年第二季及第四季度销售额,通常会出现周期性增加。 整体来讲,中国晶片行业受惠国策,加上国产替代成风,晶片股前景一片光明,例如中芯(0981.HK;688981.SH)及华虹半导体(1347.HK;688347.SH),两间企业不单录得盈利,加上内地北水资金追捧,令估值持续推升,目前预期市盈率分别达104.9倍和205倍。 芯德半导体拥有联发科技小米长江等股东支持,背景相当特独,但要注意是收入增长明显放慢,2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1%,加上纯利仍未能扭亏为盈,故未必能以一个高估值方式上市,除非集团能加快收入增长,减少各类支出,令业绩扭亏为盈,才能提升估值,否则股价不容易有理想表现。 欲訂閱咏竹坊每周免費通訊,請點擊這裏
